主闆上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊台來焊接？要注意什麼？BGA封裝，也就是球狀引腳栅格陣列封裝，是一種将焊盤放置在芯片底部的芯片封裝形式 。随着芯片的集成程度越來越高，以及對體積的要求越來越小，常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無法滿足要求，尤其是手機、電腦中集成度高的芯片，如CPU、顯卡、存儲顆粒等等 。BGA封裝由于焊盤在芯片底部而不是四周，除了能夠減小體積外，也提高了芯片的散熱能力 。
BGA封裝的芯片如何焊接電路闆在生産時，通常會采用回流焊接的方式，無論什麼形式的貼片封裝，都是統一過回流焊接的 。由于整張電路闆同時受熱，即使芯片焊盤在底部，錫膏也是能夠熔化的 。但是當芯片出現損壞需要維修時，就需要單獨對芯片進行拆焊 。普通引腳可見的芯片，比如SOP封裝，如果有一定的操作經驗，是可以使用電烙鐵進行拆焊的 。但是對于BGA封裝的芯片，由于其焊盤在底部，電烙鐵是無法進行加熱的 。
拆焊BGA封裝的芯片，不得不提到兩種常用的焊接工具，熱風拔焊台（熱風槍）以及BGA返修台 。熱風槍是一般維修中經常用到的工具，它的工作原理實際上是和電吹風相似的，通過電熱絲加熱，由風機或者氣泵将熱量吹出，形成熱風 。而BGA返修台與熱風槍的主要區别是，它是上下同時加熱的，并且由于風嘴的不同，BGA返修台吹出的熱風要均勻一些
是否能用熱風槍焊接BGA芯片對于面積較小的或者引腳數量較少的BGA芯片，是可以使用熱風槍進行拆焊的 。因為體積小能夠快速受熱，這樣在拆焊過程中，收到損壞的幾率比較小 。但是對于面積大、引腳數量多的BGA芯片，是很難使用熱風槍進行焊接的 。
因為芯片面積較大，使用熱風槍從正面加熱是無法做到受熱均勻，并且像是手機、電腦等主闆都是多層闆，頂部加熱更不容易受熱均勻 。控制不好溫度就有可能損壞芯片或者造成主闆變形 。
【bga芯片是什麼意思 bga芯片焊接】BGA焊台由于可以正反面同時加熱，并且在焊接前會預熱主闆，所以它可以使主闆受熱均勻，也不容易損壞芯片 。但是使用BGA焊台焊接芯片也不一定是100%成功的，對于初次使用經驗較少的使用者來講，如果控制不好焊接的溫度，也是有可能造成芯片損壞以及主闆變形的 。所以在使用BGA焊台之前，可以使用報廢的主闆多進行焊接練習 。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!
zpostcode 
Recruit 
weather 
mreligion 
Yellowpages 
sport 
constellation 
shopping 
name 
game 
directory 
literature 
Word 
tour 
furnish 
Lottery 
tftnews 
lyrics 
News 
digital 
car 
dir 
Edu 
Finance 
