今天給大家帶來的是IBM T60的拆機作業。先說下基本情況，上午在辦公室時有個同事說筆記本經常偶爾花屏，重啟後能夠正常使用。考慮顯卡問題，讓他拿上來我看下。看到電腦估摸着已經是過10年的老機子，下個白胡子看了下溫度，78度上下浮動，估計散熱肯定是有問題的，得知沒有重要資料後開始着手拆機。照例先放上拆機工具：

A面

B面C面

D面

高逼格螺絲刀，拆機必備

拆機第一步，去除電池擰掉D面所有可見螺絲

話說這IBM的D面螺絲各種各樣長短不一，最好按照拆下來時的方位擺放，方便到時候回填

（D面螺絲擺放圖如上）

螺絲全部擰掉以後發現後蓋一邊已經十分松動，但是另一邊還是有螺絲固定的樣子，不要硬拆，轉戰C面。

C面的下部已經能夠直接打開，注意下排線

硬盤内存都在筆記本下部而且需要從C面打開更換，這個設計到是少見

哎呀，這張拍糊了，當時沒注意，随便看看。C面下方拆除後上方鍵盤也能很輕松的拆除

很老式的排線，都是采用上下插拔的方式連接，多次 插拔容易損壞

到這裡就很清楚了，散熱組件，藍牙和無限網卡模塊，還有一個貌似是msata接口

拆機繼續，拆除顯示芯片及南橋上面的加固護闆（吐槽下，連護闆上的兩個螺絲都是兩個規格，注意記憶螺絲位置）

對了這裡補一個圖，C面下方蓋闆拆除後能看見用來固定硬盤的螺絲（平時隐藏在蓋闆下）

藍牙模塊有點礙手礙腳先拆了

這算不算是筆記本的三段式設計

C面蓋闆分為三部分，上部，鍵盤和下部，上部蓋闆直接用撬棒拆除

隻剩下CPU上三顆螺絲了

散熱組件完美拆除

IMB的散熱部分做的還是很花心思的，這麼老的機器用雙熱管的不多，而且全組件用全銅打造再加上後方及左側雙出風口保證了強大的散熱能力。

灰塵不是很多，但是感覺有點發黴

雙出風口設計

三大芯片

用的相變好大塊

清理三件套出馬

卡扣設計，就不打開了

清理後效果還行

超大塊純銅散熱模塊和超大塊相變

将三大芯片上殘留的矽脂清理幹淨

超頻三矽脂出馬

點三個豆

塗抹勻

因為同事來的時候已經臨近吃飯，為了節約時間就不整體拆開了，所以矽脂塗抹的有點難看

将散熱組件複位

這裡沒有标明螺絲順序，默認按照對角線順序進行回擰，對了注意用刷子把另外髒的地方清理下。（這裡還想說下，黃色的是電源接口，細細的電源線在散熱旁邊經過總覺得有點危險

）

加固片要擰緊

哒哒！差不多要完工了

這裡要注意，C面最下面的蓋闆安裝時要先将下方卡扣裝好後在蓋上去，不然卡扣容易損壞，别問我怎麼知道的

最後就是把D面的螺絲按照剛才擺放順序擰回去了

我去，一不小心動了下，還要大部分位置還在

說下拆機效果，溫度下降10度左右，暫時未發現花屏死機等情況。總結下IBM的做工，先說優點：螺絲有雙螺絲刀設計（一字十字都能擰）内部布局合理，散熱組件做工紮實；說下缺點：螺絲各種規格太多，内部電源線沒有二次包裹保護。總的來說，IBM的自己還是對得起它的品牌的。拆機就到這裡了，謝謝各位看官全程觀看。

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