根據英特爾的說法,2020年将首次在一年内推出兩代服務器處理器,升級換代的間隔縮短到4-5個月。2020年首先是采用14nm工藝的Cooper Lake處理器,另一個則是10nm工藝的Ice Lake-SP。
英特爾目前的至強可擴展處理器中,受制于14nm工藝下原生多核的極限,Skylake、Cascade Lake系列最多28核。雖然早前傳聞Ice Lake服務器版的核心數不會增多,但這樣的核心數量難以抗衡AMD的64核處理器。
韓國網站日前在介紹華碩服務器産品線時,意外洩露英特爾處理器平台路線圖,跟之前洩露的規格完全不同,尤其是Ice Lake系列的具體規格。14nm節點Cooper Lake預計2020年第二季度問世,采用Socket P eack接口,最大熱設計功耗300W。由于Cooper Lake處理器實現了最大單插槽48核,熱設計功耗指标比前兩代14nm工藝處理器高也在意料之中。
事實上,英特爾Cooper Lake實現48核應該是采用了MCM多芯片封裝技術,通過将2顆24核的處理器封裝到同一基闆上實現的。畢竟英特爾Cascade Lake-AP處理器就通過MCM多芯片封裝,實現56核112線程。
不過10nm工藝的Ice Lake處理器就不太好解釋,上面标注38核,熱設計功耗270W,與14nm、28核處理器的205W相比大幅增加,增幅基本與核心數大緻相同。但38核要怎麼封裝?假如跟48核Cooper Lake一樣使用MCM封裝,沒有技術上的問題,隻是14nm都做到48核,10nm再搞個38核就顯得有點不倫不類了。
在排除MCM多芯片封裝之後,那将意味着10nm工藝的Ice Lake處理器可以做到原生38核或更高。10nm工藝的晶體管密度達到1億/mm2,是14nm工藝的2.7倍,英特爾要在單芯片上實現更多核心并非不可能。
英特爾就可以通過MCM将兩顆芯片封裝到同一基闆上,實現對AMD霄龍系列處理器的反超。畢竟AMD在的霄龍系列也是通過将8顆核心封裝到同一基闆的實現64核的。
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