pcb闆加工工藝流程?電路闆生産工藝流程：開料-鑽孔-沉銅-壓膜-曝光-顯影-電銅-電錫-退膜-蝕刻-退錫-光學檢測-印阻焊油-阻焊曝光、顯影-字符-表面處理-成型-電測-終檢-抽測-包裝具體如下：，今天小編就來聊一聊關于pcb闆加工工藝流程?接下來我們就一起去研究一下吧!

pcb闆加工工藝流程

電路闆生産工藝流程：開料-鑽孔-沉銅-壓膜-曝光-顯影-電銅-電錫-退膜-蝕刻-退錫-光學檢測-印阻焊油-阻焊曝光、顯影-字符-表面處理-成型-電測-終檢-抽測-包裝。具體如下：

1、開料（CUT）

将原始的覆銅闆切割成可以用在生産線上制作的闆子過程

2、鑽孔

使pcb闆層間産生通孔，以達到連通層間的目的。

3、沉銅

經過鑽孔後的線路闆在沉銅缸内會發生氧化還原反應，形成銅層對孔進行金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通。

4、壓膜

壓膜後的PCB闆上面壓了一層藍色的幹膜, 幹膜是一個載體，在電路工序中很重要。幹膜相比較于濕膜，具有更高的穩定性和更好的品質，

能夠直接做非金屬化過孔。

5、曝光

把底片和壓好幹膜的基闆對位，在曝光機上利用紫外光的照射，把底片圖形轉移到感光幹膜上。

6、顯影

利用顯影液的弱堿性把還沒有曝光的幹膜或者濕膜溶解沖洗掉，保留已曝光的部分。

7、電銅

将pcb闆放進電銅設備裡，有銅的部分被電上了銅，被幹膜擋住的部分則沒有反應！

8、電錫

目的就是為了去掉那部分被幹膜保護的銅做準備工作。

9、退膜

将保護銅面的已曝光的幹膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

10、蝕刻

還沒曝光的幹膜或濕膜被顯影液去掉後會露出銅面，用酸性氯化銅将這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。

11、退錫

退錫是用退錫水退掉線路上的錫，使線路回到銅的本色。

12、光學檢測

一般有兩種檢測方法，一種是用肉眼觀察，第二種就是采用光學AOI。AOI工作原理是先用高清圖像攝像頭進行快速拍攝，然後用拍攝的圖片跟原文件進行對比，能從根本上解決了開短路，及微開，微短等隐患的發生。

13、印阻焊油

阻焊是印制闆制作中最為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或塗覆阻焊油墨，在闆面塗上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路

14、阻焊曝光、顯影

目的就是為了把焊盤等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是蓋上綠油的闆子上，菲林（要開窗的地方是黑色，不要開窗的地方是透明的），然後放在曝光機上進行曝光，要開窗的部分，因為菲林是黑色的，黑色的阻擋了光線沒有被曝光，随着阻焊綠油的狀态發生改變，一部分是被曝光綠油的，一部分是沒有被曝光的綠油，從表面上來看，此時還是綠色的。

15、字符

将所需的文字、商标、零件等符号，以網闆印刷的方式印在PCB闆面上，再以紫外線照射的方式曝光在闆面上

16、表面處理

目的是保證良好的可焊性或電性能。常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳钯金，電硬金、電金手指等。

17、成型

将PCB切割成所需的外形尺寸。

18、電測

模拟線路闆的狀态，通電檢查電性能是否有開、短路。

19、終檢、抽測、包裝

對線路闆的外觀、尺寸、孔徑、闆厚、标記等一一檢查,滿足客戶要求。将合格品包裝，易于存儲，運送。

以上便是電路闆生産工藝流程，更多電路闆知識小編會不斷更新與大家一起分享！

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!