華為在5G發布會上發布了首款5G基站核心芯片,華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
丁耘稱,華為在過去一年中取得了衆多成就:在去年的MWC中,發布了5G端到端的解決方案;去年10月10日,發布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解決方案;在即将到來的2019年春節,華為還将運用5G技術直播4K春晚。
本次發布的天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,相比以往的芯片增強約2.5倍。丁耘還透露,截止目前,華為已獲得30個5G合同,5G已經累計發貨2.5萬個基站。
華為輪值CEO胡厚崑在1月22日的達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露,華為已在超過10個國家部署5G網絡,并計劃未來12月再進入20個國家。根據他預測,5G智能手機将在今年6月投向市場。
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