手機芯片誰最強?魯大師公布第三季度手機芯片排行榜,結果聯發科天玑9000 位居第一,采用台積電4nm工藝,Armv9架構八核CPU,包括1個X2大核心、3個A710核心、4個A510核心,其中X2大核心的頻率提升為3.2GHz,GPU架構為Mail-G710 MC10.
第二名則是高通骁龍8 ,第三名是天玑9000,今年很多旗艦手機用這兩款處理器,天玑9000 則是還不多,第四骁龍8,第五天玑8100 ,第六天玑8000,第七高通骁龍888 ,第八高通骁龍870 ,第九高通骁龍888,第十天玑1200。
前十當中高通有五款,聯發科天玑系統也有5個,目前手機系統看來是高通和聯發科制霸,特别聯發科這幾年推出天玑系統,高性能低功耗價格又合适,成為市場的寵兒。
另外前二十還有兩款來自華為海思麒麟9000,華為海思麒麟芯片很可惜,本來經過多年開拓研發,成為手機芯片的重要力量,也幫助華為成為全球手機市場數一數二的品牌,即将沖擊三星全球第一的寶座,結果被美國霸權制裁,華為沒辦法通過代工生産麒麟芯片,隻能停下腳步,希望麒麟芯片早日涅槃歸來。
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