PCB工程師們，你們在做PCB設計時，畫好六層闆到闆廠去做。闆廠卻說這個六層闆做不出來，要做成你們這樣的六層闆隻能做成假八層。你是不是"朦”了。假八層是什麼？
今天上尉哥給大家講講這個“假八層”的概念。
一般六層闆，是由兩個芯闆，再加兩個PP加兩張銅箔壓合而成。如下圖所示
VCC層與SIG3層是一個芯闆， SIG4與GND層是一個芯闆。TOP層與BOTTOM層是兩張銅箔，TOP與與VCC層之間是一張PP（固态粘合劑一樣的東西）。GND層與BOTTOM層也一樣。SIG3與SIG4層之間也是2，3張PP疊在一起的。
你們看到了嗎？在SIG3層與SIG4層之間特别厚有差不多40MIL。但40MIL的厚度要3，4張甚至5張PP才能達到這樣的厚度。然而PP最多隻能疊3張。再疊多于3張的PP，在加熱壓合變成液态時會流出，對厚度無法控制。所以要達到40MIL這麼厚，隻能在中間再加一個芯闆。但這個芯闆兩面是沒有銅的，加上有銅的芯闆就成了八層闆了。但成本嘛，是八層闆的成本了。層次嘛隻有六層。所以這就叫假八層。
為什麼會産生假八層呢。主要是由于在SIG3層，SIG4層要控制阻抗，VCC與SIG3，SIG4與GND組成的芯闆必須薄一點。隻有5-6MIL的厚度。兩個芯闆都要薄，緻使SIG3與SIG4之間必須厚，才能達到1.6mm的總闆厚。如果總闆厚是1.2MM。可能就不需要做假八層了。
那這樣的話，不能做六層闆了？這是不可能的，隻要布線适當，還是可以做六層闆的。比如不在SIG3,層及SIG4層布阻抗線。隻有頂層與底層有阻抗線。但這種情況不是很理想，阻抗線與敏感線還是要布在裡層比較好。
還有一種就是三層布線。局部進行鋪地處理。比如下面的圖所示
還有就是在布線空間多的情況的話，加寬布線寬度，也可以實現不做假八層也用六層實現。
總結：所謂“假八層”就是因為闆比較厚，又要控制阻抗，使得在PCB壓合中，不得不加一塊雙面都沒有銅的芯闆才能做到相應要求的六層闆。所以想要不做“假八層”的成本，就得考慮一些因素，在設計中就要設計疊層實現真六層闆。真不能實現，做“假八層”不如直接畫八層闆。反而性能會更好。
----本文由本頭條号作者“上尉Shonway"原創，未經同意不得轉載----
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