如标題所示，這是個做U盤的圖文，如果你有多的廢主闆或者閃存，還有一顆敢于折騰的心，那就可以跟着樓主試試

警告:如果你是華為手機用戶，ufs閃存那麼就可以放棄了，因為華為閃存加密緣故，無論閃存多大開出來就隻有4M

我們需要準備以下材料:沒用（廢）的主闆或者閃存、U盤的主控闆、固定架、烙鐵和吸錫帶、風槍、鑷子、焊油、錫漿、對應腳位的錫網、洗闆水和抹布主控闆我要說一下，現在的手機閃存一般是emmc或者ufs，而且每個顆粒對應的BGA腳位也不相同，在有這個想法前，建議先去網上查查自己那顆閃存是emmc還是ufs，還有BGA腳位是多少的，之後再去搜索對應的主控闆

如果是emmc就是加對應腳位

這次準備的是黑鲨2Pro壞主闆上的一顆256G的ufs3.0，具體型号KLUEG8UHDB-C2D1，BGA153腳位，從半導小芯可以看參數

可以看出是ufs3.0 256G

這裡有我先說一下:從主闆上拆閃存的風槍溫度建議350℃左右，4擋風或者更大，盡量不要對着一個點吹太久，防止吹壞閃存

已經GG的主闆

拆下來的閃存是需要處理上面的的殘錫，用烙鐵拖錫帶，處理焊盤表面（可以适當加一些焊油以提升去錫效率）

烙鐵溫度300℃左右

處理好表面後，用蘸了洗闆水的抹布擦拭閃存芯片，以去掉多餘的焊油拿出植錫網，最好在閃存下面墊幾層餐巾紙，以防止錫網沒有與閃存完全貼合而連錫

能看到全部腳位反光即可

刷上錫漿，不要吝啬，一定要讓所有孔位填滿！擦除多餘錫漿之後用鑷子壓上，風槍300℃，四檔風吹

鑷子壓住兩邊，不要手抖

成球之後等個五六秒，讓其冷卻固定取出閃存，表面再塗上一點焊油，風槍吹個七八秒，讓錫球歸位

植錫非常的飽滿

此刻，閃存可以先放在一邊

下面處理主控闆，因為主控闆焊盤上有一些錫，對後面閃存放置會有些許影響

放上焊油

依舊是烙鐵拖錫帶，處理焊盤殘錫（這裡就不上圖了）處理完之後就可以把閃存放上主控闆了（放之前塗點焊油在主控闆焊盤上，把焊油吹化）

注意腳位對齊，不懂可以百度

閃存放上去盡量與主控闆的白線對齊

對得非常好！值得表揚

風槍溫度330℃左右，風速四檔，吹20-30秒，閃存會自動歸位就可以了

就快成功了！

勝利就在眼前，等主控闆冷卻後，再插上電腦打開量産工具（一般購買的店鋪會發給你）我是慧榮3350的主控闆，按F5刷新就會識别到主控闆

3350的量産工具

那我們開始量産

寫入完成，正在格式化

當出現pass和ok後，說明量産成功，而且電腦會立即識别到U盤并顯示出來，但是如果是Fail那說明可能沒有焊好、閃存壞了或不兼容

開卡一次成功

此刻打開我的電腦就能看到U盤了（有些可能需要格式化才能看）

256G開出了238G容量

如果你也走到了這一步，那麼恭喜你，此刻你就擁有了一個超大容量的高速U盤！

現在可以把主控闆取出了，開始做主控闆的散熱一般來說用厚矽脂填充就可以了，但是我為了做防水，兩邊都打了b7000，等膠幹了後再用矽脂片填充，順帶裹上了一層絕緣膠防止與殼體短接

兩面用b7000覆蓋，如果進水就接觸不到元器件，以達到防水目的

散熱做好的完成品（因為這玩意兒發熱太大，所以選擇的金屬外殼）

還是挺好看的

插上電腦usb3.0的接口，我們先跑個圈校驗一下（因為時間問題，隻跑了一圈）

沒有問題，容量正常

再跑個分看看，比我之前UFS2.1的成績好一些

接近400的讀寫

跑分什麼的都不能說明一切，實際我們拖一個5G多的文件測試一下

寫入30秒不到，全程一條直線，非常平穩

再拷出來看看

說實話，我也沒想到這麼快

OK，以上步驟完成後基本可以放心使用了，樓主相勸一句，這玩意兒做做就行了，别太上瘾，不然就像樓主這樣

我也不知道我弄這麼多來幹啥

本文整理自酷安@琳影LY。

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