以GeekBench成績為例:由于天玑800的CPU主頻不及骁龍765G,所以在單核跑分僅為2504分,略低于骁龍765G的2891分;但在多核跑分上天玑800則實現反超,多核成績為8130(骁龍765G則為7758)。
骁龍765:骁龍765,它基于7nm制程,内置Snapdragon X52 Modem,實現對5G的支持。骁龍765/765G移動平台集成了5G基帶芯片,在AI運算性能和Elite遊戲性能方面有明顯提升。骁龍模組化平台也是峰會主題演講的一大核心産品。模組化平台基于端到端策略打造,旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具,幫助客戶降低開發成本,更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。
天玑800:天玑 800 采用台積電7nm工藝制造,支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 雙載波聚合(2CC CA),5G 高速層覆蓋範圍擴大了 30%。天玑800集成了八個CPU核心,包括四個高性能大核A76、四個高能效小核A55,主頻最高可達2.0GHz,集成了四個ARM NATT MC4 GPU内核。
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