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半導體究竟是啥

科技 更新时间:2024-07-18 00:11:45

一、基本概念

半導體(Semiconductor)是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的一類材料。半導體的特殊之處在于其導電性可控性強,可以在外界環境(如光照、溫度等)變化下呈現導通、阻斷的電路特性,實現特定的功能。這一特點使得半導體成為科技與經濟發展中不可或缺的角色。

半導體究竟是啥(科技百問什麼是半導體)1

二、産品分類

按照國際通行的半導體産品标準方式進行分類,半導體可以分為四類:集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件。這四類可以統稱為半導體器件。集成電路是四類半導體器件中應用最為廣泛的,據世界半導體貿易統計協會統計,2020年集成電路占全球半導體各類器件市場的82.03%,相比2019年占比80.8%又有一定提升。

三、産業鍊經營模式

半導體産業鍊主要包含芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環節,此外還有為晶圓制造與封裝測試環節提供所需材料及專業設備的支撐産業鍊。作為資金與技術高度密集行業,半導體行業形成了專業分工深度細化、細分領域高度集中的特點。目前半導體行業内存在 IDM 與垂直分工兩種主要的經營模式。

IDM (Integrated Device Manufacture)模式是指包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試在内全部或主要業務環節的經營模式。該模式對企業技術、資金和市場份額要求較高。國外IDM代表有:英特爾、美光、德州儀器、三星等。

垂直分工模式是多年來半導體産業分工不斷細化産生的另外一種商業模式。在半導體産業鍊的上下遊分别形成了 Fabless、晶圓代工廠及封裝測試三大類企業。Fabless 即無晶圓廠的芯片設計企業,該類企業僅從事芯片設計和銷售。目前高通、ARM與英偉達等世界半導體龍頭企業采用 Fabless 模式。晶圓代工廠不做設計,隻做代工。由于晶圓生産線投入巨大,同時規模效應十分明顯,晶圓代工廠的出現降低了芯片設計業的進入壁壘,促進了垂直分工模式的快速發展。晶圓代工代表企業包括台積電、中芯國際等。封裝和測試企業接受芯片設計企業的委托,為其提供晶圓生産出來後的封裝測試服務。該模式也要求較大的資金投入。封測領域代表企業包括日月光、長電科技等

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