衆所周知,自2020年末全球開始大缺芯後,各大晶圓廠就開始大規模擴産,以提高産能來滿足晶圓需求,緩解供應緊張問題。
而按照SEMI數據顯示,根據各大晶圓的計劃,在2020年至2024年期間,全球将有86家新晶圓廠或大型晶圓廠擴建項目投産。
而截止至目前,已經有35條晶圓生産線開建了,而剩下的51條生産線,根據計劃也将在接下來的3年左右開始建設。
也因為密集的晶圓廠建設,導緻全球的半導體設備都大漲價,全球晶圓廠設備支出有望連續三年創下曆史新高,比如2022年,就預計設備支出總額達到1070億美元的曆史新高,同比增幅達到了18%。
但不曾想,全球半導體行業在瘋狂缺貨、漲價将近兩年之後,終于要迎來一波調整了,這一次的起因為是手機及PC電腦銷量都在下滑,導緻部分半導體廠商開始砍單,從而釋放了大量的産能出來。
其中手機廠商砍單在2-3億台之間,而PC廠商砍單在10-20%之間,超過千萬台。
而這些砍單的手機、PC将占全球整體晶圓産能的15-20%,而這麼多的晶圓産級釋放出來,可以緩解汽車芯片等等緊缺的芯片情況。
業内人士預測,按照現在的情況估計,芯片産業會在 2022 年下半或 2023 年初,爆發「激烈」的庫存修正,也就是說可能供需要平衡,不會再缺了,芯片牛市可因此終結。
這對于晶圓廠而言,可能就是一件進退兩難的事情了。
之前公布了擴産計劃,并為些做了諸多準備,晶圓廠們計劃未來幾年要擴産86生産線的,現在才開始建35條,芯片就要不缺了,接下來這51條建還是不建?
還有現在開建的這35條,大部分還沒有投産,因為從開建到投産,一般需要2年以上的時間,建到一半了,這又建還是不建?
同樣可以預計的是,随着供需關系平衡,然後産能在不斷增加,接下來可能會面臨一個重要問題,那就是芯片産能過剩,而對于芯片産業而言,一旦産能過剩,那麼整個晶圓廠可能接下來會面臨大洗牌。
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