第三代車規級半導體芯片?随着智能電動汽車的日趨火爆，不僅僅是動力電池的供貨，還有車規級芯片供給的困難，特别是原材料和疫情反複下，不同的汽車廠商有着不同的發展狀态，推及到半導體行業，電子消費領域的周期性，也導緻了成熟制程領域的半導體産品的短缺，現在小編就來說說關于第三代車規級半導體芯片?下面内容希望能幫助到你，我們來一起看看吧!

第三代車規級半導體芯片

随着智能電動汽車的日趨火爆，不僅僅是動力電池的供貨，還有車規級芯片供給的困難，特别是原材料和疫情反複下，不同的汽車廠商有着不同的發展狀态，推及到半導體行業，電子消費領域的周期性，也導緻了成熟制程領域的半導體産品的短缺。

從公布的銷售業績來看，全球範圍内的半導體行業企業，基本都集中在歐美日韓，其中以美國為重要的力量，其次是歐洲和日本，但是在制造領域以歐亞兩區域的廠商為主，再到測試和封裝領域，絕大數的技術可以自主發展，主要是還是受限于技術和基礎材料。

從半導體的全價值話語權控制角度，美國技術在現階段還十分強大，不僅僅是設計工具還是加工裝備還有架構基礎等等，從信息産業和半導體發展路線來看，先進制程在摩爾定律日趨畢竟極限下，大多數使用場景中，成熟制程的半導體産品還是主力軍，市場上出現的芯片短缺的狀态，主要是因為消費電子領域對于傳統制程的元器件的需求，還有新能源汽車的智能化程度，也需要成熟制程的車規級芯片，但是在過去的時間裡，成熟制程的能力擴展基本讓位于先進制程的産能構建，出現了成熟制程産能飽和的狀态，另外半導體産業線形成能力也需要周期性，基本在兩年以上，因此對于成熟制程逆周期的預判，也成了半導體行業發展的勝負手。

對于制造端來說，先進制程和成熟制程的陣營劃分十分清晰，台積電和三星是絕對的領先者，還有英特爾穩定推進，成熟制程領域還是在格芯和聯電，還中芯國際等中國實力，對于制程端的成熟與先進，還是加工工藝的穩步推進，以及流程成本和加工效率的較量，從已知的數據和銷售來看，先進制程的最終局将會在2025年，但是成熟制程之擴展，也會集中的2025年左右，不論是8英寸還是12英寸的晶圓，不論是矽基材料還是碳基材料，技術的叠代發展，也是工藝和裝備市場化的過程，也需要更多的政策扶持。

世界性的半導體公司，經曆了周期性發展的洗禮之後，基本也形成了目前技術條件下的競争規模。重點前十主要是高通，英偉達，英特爾，恩智浦，瑞薩，安森美，英飛淩，意法半導體，ADI，德州儀器，從收入規模看，半導體的全業務鍊收入和汽車産業的增長，和消費業務的構成，不同半導體的企業規模和方式各有不同。

随着數字化和信息化與工業化地融合發展，不僅僅是工業品，還有消費品的智能化程度也在不斷提升，随着産業規模的不斷發展，不斷有新的技術的融入，也誕生了一些新的半導體勢力，但是在專業化分工更加細緻的當下，對于标準統一的過程，也是不同的産品方案，也需要更加集成性的方式到終端産品，不僅僅是電子消費品還有汽車産品，還有工業用裝備等領域。

綜合來看，頭部化的集中還是建立在創新投入，直觀來看主要是研發投入所構建的技術和專利護城河，對于後來的競争者，需要實現階段性跨越，需要更加先進集成方式來實現價值再造，如從晶體管到集成電路，再到現在的新材料下第三代半導體。

對于集成電路硬件的設計，制造，測試，分裝，集成等等，垂直門類的不同的廠商和品牌，都會在激烈的市場競争裡，要麼強勢崛起，要麼迅速沒落，但是這也是完全競争狀态下，如被強勢限制，也會在發展中，喪失了先機和後勁，如華為和海思等等。

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