據麥姆斯咨詢報道，新一代智能手機的3D感知能力始于iPhone X，但是能夠掀起最大浪潮的卻并不一定是蘋果公司。雖然蘋果是首家采用3D傳感技術來解鎖iPhone并制作出超滑稽Animoji表情包的公司，安卓陣營卻不甘落後，正在加速推出具有相似功能的智能手機。來自中國和韓國的報道顯示，不止一家硬件制造商正在各類智能手機創建3D攝像頭模組的道路上全速前進。

大立光（Largan）

大立光是富士康（Foxconn）的iPhone制造供應鍊廠商之一。大立光的首席執行官（CEO）林恩平（Lin En-ping）于2017年10月12日在投資者會議上發言，會議期間，他表示3D生物識别傳感器正在蓬勃發展，不僅僅局限于蘋果公司。

據麥姆斯咨詢報道，奇景光電正在與高通合作創建由信利光電（Truly Opto-Electronics）生産的3D傳感器解決方案。高通公司多媒體研發部負責人Chienchung Chang表示“蘋果公司的技術未必全部領先。在某些領域，蘋果公司占據主導地位；在其它領域，則是我們占有優勢。”

高通（Qualcomm）

高通公司的張先生在位于聖地亞哥的高通總部會見了一批記者，向他們演示了全新的深度感知技術。張先生解釋道，“在蘋果推出iPhone X的一個月前，這項技術就已問世，新型深度感知技術功能與蘋果公司的‘Face ID’幾乎無異。”

高通Spectra模組項目

高通擁有不少3D傳感技術專利，如2017年8月公布的第二代Spectra圖像信号處理器（Image Signal Processor, ISP）。高通在該領域所做的最早期工作，将足以與蘋果供應商一起立足于自己的傳感器技術。

在2017年8月舉行的奇景光電第二季度投資者大會上，奇景光電公司總裁兼首席執行官Jordan Wu還發表了以下觀點，“奇景光電将為高通提供‘一站式’硬件服務支持。兩家公司将共同制造采用晶圓級光學技術的高級光學器件、激光器驅動IC、近紅外CMOS圖像傳感器（與台積電合作），以及用于生成3D深度分布圖的關鍵ASIC芯片。”

Lumentum/信利光電（Truly Opto-Electronics）

據麥姆斯咨詢報道，蘋果系統的激光器供應商為Lumentum。今年8月份，Lumentum向蘋果公司提供了關鍵的激光器相關部件，被用于蘋果新款iPhone X。

信利光電将為奇景光電和高通公司提供組裝部件。Wu透露了一個明确的關鍵硬件要求：下一代高通骁龍處理器。

結構光模組（SliM, Structured Light Module）

高通和奇景光電在8月30日宣布了他們之間的合作關系。他們稱之為“合作加速高分辨率、低功耗主動式3D深度感知攝像頭系統的開發和商業化，以實現機器視覺能力在生物識别人臉認證、3D重建，以及移動、物聯網、監控、汽車、AR/VR等場景感知領域的應用。”

高通第二代Spectra圖像信号處理器

該系統将高通Spectra圖像信号處理器和奇景光電在晶圓光學、傳感、驅動器和模塊集成能力等方面的補充性技術結合起來，共同制造SliM（Structured Light Module，結構光模組）3D解決方案。這款用于智能手機（以及其它設備，目前暫未知）的整體攝像頭系統解決方案量産的計劃時間為2018年第一季度。

* 備注：敬請關注2018年年初上市的小米7，這将有可能是第一款采用上述結構光模組技術的設備。

華為（Huawei）、Oppo、小米（Xiaomi）、奧比中光（Orbbec）、舜宇光學（Sunny Optical）

本月早些時候，有謠言傳出，華為依靠舜宇光學制造的3D傳感器加入了這場“争霸遊戲”。據傳Oppo和小米科技也正在采用結構光模組技術加入3D傳感器大軍。其它從此次3D傳感器熱潮中受益的制造商包括舜宇光學和奧比中光。

據麥姆斯咨詢報道，舜宇光學的解決方案于2017年11月7日由艾邁斯半導體（ams）正式發布。舜宇光電（Sunny Opotech）是舜宇光學科技集團的子公司，艾邁斯半導體宣布了與舜宇光電共同開發并銷售3D傳感攝像頭解決方案的計劃（詳情：《ams和舜宇光電将在3D傳感領域展開合作》）。

這個組合不可能像奇景光電和高通那樣迅速地實現模組生産，但是預計到2018年年中，将在市場上成為有力的競争者。

三星等其它廠商

讓人感興趣的是三星将會如何回應，像華為一樣，三星已經開始在智能手機内部使用三星制造的處理器。但是，對于需要高通芯片的3D傳感器解決方案，他們的開發計劃可能需要幾年的時間。除非他們擁有更好的3D傳感器計劃，“大佬們”才會願意帶它一起“玩”。

到底是蘋果公司打開了3D傳感的窗戶？還是蘋果、高通、奇景光電和其它“大佬們”在同一時間共同炸開了這扇大門？此前我們把它稱之為蜂群思維狀态。目前，我們認為應該是平局。

延伸閱讀：

《iPhone X 3D攝像頭（TrueDepth）拆解分析》

《3D成像和傳感-2017版》

《CMOS圖像傳感器産業現狀-2017版》

《攝像頭模組産業市場和技術趨勢-2017版》

《攝像頭模組逆向分析總覽-2017版》

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