IT之家 5 月 1 日消息 Redmi K40 遊戲增強版手機于 4 月 27 日正式發布，搭載聯發科天玑 1200 芯片，6GB 128GB 售價 1999 元。這款手機專為電競設計，配備 120Hz OLED 柔性直屏，擁有獨立遊戲天線模組、彈出式肩鍵、X 軸線性馬達、JBL 立體聲雙揚聲器等配置，同時做到了輕薄。
Redmi 紅米手機官方發布了一段官方拆解視頻，清晰展現了這款手機的内部結構：
Redmi K40 采用了六方碳化硼航天級散熱材料，粘貼在後蓋背面，緊貼主闆部分用于導熱。這款手機盡管十分輕薄，厚度僅為 8.3mm，但是也塞下了 NFC 線圈組件、紅外線發射裝置。從拆解圖可以看出，手機螺絲大都進行了點膠處理，用于售後鑒别是否有拆機痕迹。
拿開主闆、攝像頭上方的擋闆，可以清晰地看到攝像頭組件。這款手機主攝為 6400 萬像素，創新地采用了 ED 超低色散光學玻璃鏡片，同時搭配樹脂鏡片，實現了良好的拍攝效果。
揭開屏蔽罩，Redmi K40 的芯片組件便一覽無餘。可以看出，手機采用了三星的 LPDDR4X 内存，以及三星 UFS 3.1 閃存顆粒。（視頻中 USF 标注錯誤）。需要注意的是，天玑 1200 SoC 芯片位于内存下方，無法直接看到。
手機外殼中間正對處理器的位置，覆蓋有大面積 VC 均熱闆，上方塗抹了矽脂進行導熱。這種方式有利于将天玑 1200 的熱量迅速傳導至手機整體，保證遊戲性能的發揮。
視頻中可以看出，Redmi K40 遊戲增強版的锂電池由東莞新能源科技有限公司（ATL）制造，代号為 BM56，典型容量 5065mAh，額定容量 4965mAh。電池具有兩組排線，保證了 67W 快充的大電流。
除此之外，拆解視頻中還出現了 X 軸線性馬達、磁動力肩鍵的結構示意圖。這款手機的肩鍵采用連杆方式進行聯動，波動開關後肩鍵自動彈起。
IT之家了解到，Redmi K40 遊戲增強版采用了 OLED 柔性直屏，COP 封裝形式将排線、芯片折疊至屏幕背部，實現了 2.7mm 超窄下邊框。
這款手機于 4 月 30 日首銷，1 分鐘銷量突破 10 萬台。目前手機正在預約中，下一次将于 5 月 7 日 10:00 再次開售。
,更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!
zpostcode 
Recruit 
weather 
mreligion 
Yellowpages 
sport 
constellation 
shopping 
name 
game 
directory 
literature 
Word 
tour 
furnish 
Lottery 
tftnews 
lyrics 
News 
digital 
car 
dir 
Edu 
Finance 
