晶圓和芯片是先後關系,先把晶圓切割成很小的一塊,之後在經過加工就成了芯片。
晶圓是指矽半導體積體電路制作所用的矽晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC産品。晶圓的原始材料是矽,而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。
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