今天是我們芯片微課堂第一期内容,也是給大家簡單講述一下什麼是芯片。無論您現在有沒有基礎,都可以學習一下,芯片行業将是接下來幾十年的中堅行業,給小編每天五分鐘,讓您輕松學知識!
什麼是芯片?
在21世紀,無論什麼電器,都離不開電子元器件。制造電子元器件的基礎材料就是半導體材料,其中這個半導體材料就是圓形單晶薄片,也被稱為矽片(如下圖)。
在矽片制造廠,由矽片生産半導體産品,又被稱為微芯片或芯片。
半導體制造工藝為什麼這麼難發展?
因為半導體制造技術很複雜,不僅僅是設備上的開發難度很大,其配套的材料,工藝步驟還有其他供應業需要同步進行才能形成質的改變。無論中間哪一項被國外卡住脖子,芯片行業都難以發展。
而在21世紀,汽車電子、電子商務、個人電腦及移動電話通信都是需要芯片支持,尤其是性能越優越的芯片,更能提升産品能力,赢得更大的市場,這就要求我們将更大的精力和經濟投入芯片研發之中。
半導體材料是什麼?
半導體這一名稱來源是由于半導體材料有時是電的導體,有時是非導體。也就是說這個材料的特性在導電與不導電之間可以切換,當然這是需要外部給他一個條件才能切換。
最早的半導體材料鍺,但是現在85%的芯片都是由材料矽制造的,小夥伴們知道矽材料為什麼會能擁有這麼大市場嗎?
在半導體行業向前邁進的重要一步就是将電子元器件集成在一個矽襯底上,這也是集成電路名詞的由來,簡稱IC。
在一塊集成電路的矽表面上可以制造許多不同的半導體器件,例如晶體管、二極管、電阻、電容等,它們被連接成一個有确定芯片功能的電路。集成電路的表達通常是指這個芯片的功能及其全部元器件。
現在衡量一個芯片的工藝能力,更重要的是看在一塊芯片上的元器件密集程度,在有限的空間,形成更多更密集的電路,将大幅度提升芯片能力。所以現在各大代工廠,大力研發7nm、5nm甚至3nm、1nm,線寬越小,可以容納的東西就更多。當然這個是指單個芯片,集成電路越多,功能越強。
那對于工廠來說,在一片矽片上做的芯片越多,成本月底。比如一個2寸的矽片隻能做16顆芯片,那4寸就可以做32顆芯片,以此内推,6寸、8寸甚至12寸,将容納更多的芯片制造,成本大大降低。
芯片基本的知識就介紹到這裡了,如果小夥伴有什麼不懂得,可以在評論區留言。下一期内容就是制造芯片的工藝介紹,這是目前最為核心的部分,喜歡的小夥伴們可以點個關注哦!
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