1、發熱地闆不需要預先加熱管道或者地闆下的空氣,它是将碳晶遠紅外芯片嵌入到多層實木内,發熱芯片位于地闆表面下方4mm處,下方設有近15mm的保溫層,熱向下散發導緻的熱損耗低于2%,發熱芯片完全防水絕緣,即便地闆浸泡後也是100%安全的。
2、地闆與地闆之間通過公母插頭線連接,公母插頭線也是防水防漏電結構,确保發熱地闆與工程施工的安全性,穩定性和可靠性。每塊地闆都是單獨的發熱體,地闆與地闆之間采用并聯連線,安裝時隻需将頭與插頭彙總到主線上即可。
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