是一種将集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。
安裝集成電路内置芯片外用的管殼,起着安放固定密封、保護集成電路内置芯片、增強環境适應的能力的作用,并且集成電路芯片上的鉚點就是接點,焊接在封裝管殼的引腳上。此技術可對不可見焊點進行檢測,還可對檢測結果進行定性分析,及早發現故障。電子封裝測試行業中一般為人工目檢、在線測試、功能測試、自動光學檢測等。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!