電路設計 這是芯片制造的初級階段,也是一項很重要和複雜的工作,現在芯片功能越來越強大,得益于大規模集成電路的普及,要想讓芯片發揮強勁的性能,首先就要把電路圖設計好,後面才能有保障
沙子提純制作矽錠 使用的是在常見不過的材料,保證了巨量的需求供應,通過相關的工藝将沙子提純,然後經過一系列程序得到矽單質,最後制成純度很高的矽錠(99.999999999%)
切割成矽晶圓 矽圓是芯片生産的基闆,通過機械的方法将矽錠切割成一片片很薄的矽圓,方便後面集成電路的刻蝕
将電路刻到矽晶圓上 具體的操作流程很複雜,總的來說就是矽晶圓上塗抹上一層感光材料,然後通過曝光的方式将電路圖刻蝕到上面,然後沖洗,電鍍,打磨等程序,就完成了電路在矽晶圓上的集成
切割矽晶圓 矽晶圓上可以理解為有很多個芯片,需要将他們分割下來,這就需要相應機械工藝,切割成成一塊塊芯片
封裝 分割好的芯片需要進行粘貼焊接和封裝的流程,簡單點說就是讓芯片有了一個外殼,能夠得到更好的保護,到這裡這些經過檢驗合格的芯片就可以被出售使用了
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