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蝕刻機和光刻機區别

知識 更新时间:2024-11-27 23:34:04

  蝕刻相對于光刻來說要容易一些。光刻機把圖案印上去,然後蝕刻機根據印上去的圖案蝕刻掉有圖案(或者沒有圖案)的部分,留下剩餘的部分。

  “光刻”是指在塗滿光刻膠的晶圓(或者叫矽片)上蓋上事先做好的光刻闆,然後用紫外線隔着光刻闆對晶圓進行一定時間的照射。原理就是利用紫外線使部分光刻膠變質,易于腐蝕。

  “蝕刻”是光刻後,用腐蝕液将變質的那部分光刻膠腐蝕掉(正膠),晶圓表面就顯出半導體器件及其連接的圖形。然後用另一種腐蝕液對晶圓腐蝕,形成半導體器件及其電路。蝕刻分為兩種,一種是幹刻,一種是濕刻(目前主流),顧名思義,濕刻就是過程中有水加入,将上面經過光刻的晶圓與特定的化學溶液反應,去掉不需要的部分,剩下的便是電路結構了,幹刻目前還沒有實現商業量産,其原理是通過等離子體代替化學溶液,去除不需要的矽圓部分。

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