半導體材料應用有單晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半導體材料的不同形态要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。半導體材料所有的半導體材料都需要對原料進行提純,要求的純度在6個“9”以上,最高達11個“9”以上。提純的方法分兩大類,一類是不改變材料的化學組成進行提純,稱為物理提純;另一類是把元素先變成化合物進行提純,再将提純後的化合物還原成元素,稱為化學提純。物理提純的方法有真空蒸發、區域精制、拉晶提純等,使用最多的是區域精制。
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