封裝基闆是PCB,即印刷線路闆中的術語。簡單來說就是電路闆。
封裝基闆是Substrate(簡稱SUB),即印刷線路闆中的術語。基闆可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現多引腳化,縮小封裝産品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基闆應該屬于交叉學科的技術,它涉及到電子、物理、化工等知識。
以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基闆(PackageSubstrate,簡稱PKG基闆),是半導體芯片封裝的載體,封裝基闆目前正朝着高密度化方向發展。而積層法多層闆(BUM)是能使封裝基闆實現高密度化的新型PCB産品技術。
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