化學金即PCB工藝中的沉金,對于金表面處理有兩種:一個是化學鍍金,一個是電鍍金。
沉金:通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,通常就叫做沉金。
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