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顯卡為什麼脫焊

知識 更新时间:2025-02-06 21:05:43

1質量問題,顯卡核心目前采用BGA的焊接方式,所謂BGA的全稱是BallGridArray(球栅陣列結構的PCB),它是集成電路采用有機載闆的一種封裝法。由于BGA封裝對焊接工藝和設備的要求較高,一些小廠的産品可能顯卡的GPU核心會出現虛焊現象。

2溫度問題,如果顯卡GPU核心有上面所說的虛焊現象,散熱又不太好,時間久了就可能出現脫焊,那樣顯卡就會出現各種問題。

3震動或外力作用,雖然顯卡摔落的可能性并不大,但并不是沒有,摔落或磕碰造成虛焊或脫焊的還是有一些的。另外,清理顯卡或改裝散熱器時,不恰當的拆卸方式或螺絲上緊時用力過猛、不均,都會造成顯卡核心因外力而“受傷”。

一般顯卡GPU核心虛焊或脫焊,隻能上BGA焊接台返修,那種拿熱風槍吹一下的維修方式,往往治标不治本,即便上BGA焊台,如果工藝、設備、技術水平不到位,也會造成虛焊或脫焊。所以,購買二手顯卡時尤其要注意,一般GPU核心動過這種大手術的盡量不要購買

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