主流芯片的類型有以下幾個:
1、DIP雙列直插式封裝:是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路采用這種封裝形式。
2、QFP塑料方型扁平式封裝:芯片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型集成電路采用這種封裝形式。
3、PGA插針網格陣列封裝:芯片封裝形式在芯片的内外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。
4、BGA球栅陣列封裝:采用可控塌陷芯片法焊接,改善電熱性能。可靠性強。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!