激光錫焊原理】

　　激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，其廣泛應用于電子于汽車行業，如PCB闆、FPCB闆、連接端子等産品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接、激光錫膏焊接、激光錫球焊接等幾種常見的應用方式。

　　與傳統的電烙鐵工藝相比，激光錫焊有着不可取代的優勢。技術更加先進，加熱原理也與傳統工藝不同。他不是單純的将烙鐵加熱部分更換，靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，而是屬于“表面放熱”，加熱速度極快。利用激光的高能量實現局部或微小區域快速加熱完成錫焊過程是它的主要特點。

　　激光錫焊流程】

　　1，對待焊部位激光照射，達到焊料熔化溫度

　　2，供給錫焊料，繼續照射

　　3，供料完成，繼續照射實現焊接

　　4，繼續照射，焊點整形

　　5，整形完畢，關閉激光

　　激光焊接的光源采用激光發光二極管，其通過光學系統可以精确聚焦在焊點上。激光焊接的優點是其可以精确控制和優化焊接所需要的能量。其适用場合為選擇性的回流焊工藝或者采用錫絲的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點塗錫膏，然後再進行焊接。焊接過程則分為兩步：首先錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱。之後焊接所用的錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光發生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特别适合焊接狹小空間内焊點或小焊點功率小，節約能源。對質量要求特别高的産品和必須采用局部加熱的産品再合适不過，順應精密化及自動化焊接的電子需求，比如在高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的産品上，激光錫焊已經越來越普及使用了。

　　【激光錫焊優勢】

　　1，激光焊接隻對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響。

　　2，加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密，可靠性高。

　　3，非接觸加工，不存在傳統焊接産生的應力，無靜電。

　　4，可根據元器件引線的類型實施不同的加熱規範以獲得一緻的接頭質量。

　　5，激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級别，加工時間/功率程序控制，加工精度遠高于傳統電烙鐵錫焊與HOT BAR錫焊。

　　6，細小激光束替代烙鐵頭，在狹小空間同樣可以操作。

　　綜上可以看出，激光錫焊有效的避免了傳統SMT技術普遍存在的一系列根本性問題，保證了穩定性和工藝的可靠性。

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