封裝是一種将集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。
封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼,它不僅起着安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用,而且還是溝通芯片内部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路闆上的導線與其他器件建立連接。因此,對于很多集成電路産品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環。采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來,能起着密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在處理器芯片的内頻越來越高,功能越來越強,引腳數越來越多,封裝的外形也不斷在改變。
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