用環氧樹脂兩液混合硬化膠較好。目前貼手機使用最多、最主流的是濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠和環氧樹脂兩液混合硬化膠,但濕氣固化反應型聚氨酯熱熔膠主要針對連接架等粘接面積較小的産品,環氧樹脂兩液混合硬化膠主要針後蓋等粘接面積較大的産品。
環氧樹脂兩液混合硬化膠的使用方法為:
将該膠的A劑與B劑按1比1的比例混合後攪拌均勻;将混合物均勻塗抹在後蓋上;将後蓋與手機貼合并輕壓。
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