1、PCB銅箔的厚度通常有18納米,35納米,55納米和70納米四種。
2、最常用的銅箔厚度是35納米。國内采用的銅箔厚度一般為35至50納米,也有比這薄的如10納米,18納米;和比這厚的如70納米。1至3毫米厚的基闆上複合銅箔的厚度約為35納米;小于1毫米厚的基闆上複合銅箔的厚度約為18納米,5毫米以上厚的基闆上複台銅箔的厚度約為55納米。
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