ZLG緻遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統SIP封裝體積縮小75%，性能和生産效能也有所提升。本文為大家分享傳統SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區别。

電源隔離模塊發展至今，其性能越來越強大，集成度越來越高。從傳統的SIP封裝、DIP封裝到采用SiP工藝的DFN封裝，封裝形式的多樣化，讓生産效率也變得更高。

本文将為好奇的小夥伴講解SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝到底是什麼？這兩個“sip”又有什麼區别？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳數目。通常SIP引腳數量在2-23之間，引腳節距為2.54mm也就是100mil,或為1.27mm (50mil)。

常見的電源隔離模塊内部會集成各種分立器件，如電源芯片、變壓器、電阻電容等，外殼灌封而成，通常采用SIP4封裝，引腳間距為100mil。這種封裝模塊較分立式電路而言集成度更高，且更好的電氣特性。

圖1 P0505BS-1W

圖2 P0505BS-1W尺寸圖

SiP（System-in-a package），指的是系統級封裝，将多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個标準封裝件，形成一個系統或者子系統。簡單來說就是将一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。

到這裡，想必大家對兩個“sip”有了較清晰的認識，SIP封裝是指單列直插封裝，是一種模塊的外部引腳封裝類型，而SiP工藝則是指将多種不同功能的電子元器件封裝在一個系統，是一種内部IC封裝工藝。

那麼采用SiP工藝有什麼優點呢？

1. 尺寸小：芯片級的集成度，内部的電路都是采用晶圓，尺寸較模塊大大降低；

2. 成本低：PCB空間縮小，低故障率、低測試成本，總體成本減少；

DFN封裝屬于一種最新的的電子封裝工藝，采用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝，支持全自動貼片生産，具有較高的靈活性，有效地提升用戶生産效能以及大幅降低由人工幹預造成的應用問題，能夠提升用戶整體産品的穩定性。

ZLG緻遠電子最新推出的P0505FT-1W電源隔離芯片就采用了成熟的SiP工藝和先進的DFN封裝，其産品體積大幅降低，産品電性能與穩定性大幅提升。

圖3 P0505FT-1W

圖4 P0505FT-1W尺寸圖

圖5 與1角硬币比較

P0505FT-1W産品特性：

• 超高集成度，僅為9.00*7.00*3.00mm；
• 高轉換效率，高達83%；
• 隔離耐壓高達3000VDC；
• 超低靜态功耗，低至10mA；
• 符合RoHS的生産工藝；
• 支持持續短路保護，自恢複。

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