集成電路的制作過程分為以下步驟:
1、首先,晶圓制造廠會将矽純化,溶解成液态,從中拉出柱狀的矽晶柱。一邊旋轉一邊成型,旋轉拉起的速度以及溫度的控制影響到整體質量。晶柱切成薄片,經過抛光後,變成晶圓。
2、矽純度,拉晶速度與溫度控制,晶圓會在無塵的狀态下送到無塵室并分裝到密封的容器中,
3、光罩制作。光罩廠會将完成的光罩送進晶圓廠。晶圓上面會事先塗上一層光阻,透過紫外光的照射與凸透鏡聚光效果。光罩上的電路結構被縮小并烙印在晶圓上,最後印在晶圓上的半導體迴路會從光罩的1微米,變為0.1微米。光刻制程結束後,工程師會在晶圓上加入離子。透過注入雜質到矽的結構中控制導電性,與一連串的物理過程,制造出電晶體。
4、待晶圓上的電晶體,二極體等電子元件制作完成後,工程師将銅倒入溝槽中,形成精細的接線。将許多電晶體連結起來。導線連接了數億個電晶體,即可制作成大型集成電路。
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