小米4厚度為8、9毫米。
小米手機4是小米公司于2014年7月22日下午2點,在北京發布的第四代小米手機。
小米手機4相較于前代小米手機來說,工藝方面有了較大的進步。邊框采用材質奧氏體304不鏽鋼,由富士康和赫比代工,其邊框經曆了嚴格複雜的鍛壓成型工藝,曆經8次數控機床的加工,總加工過程達30小時,工藝複雜度高。小米手機4搭載高通骁龍801處理器,後置攝像頭為1300萬像素,800萬像素前置攝像頭,屏幕為5英寸。
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