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bga是什麼意思

知識 更新时间:2024-09-17 03:35:45

  bga的全稱是焊球陣列封裝,這是一種應用在積體電路上的表面黏著封裝技術,和其他封裝技術相比,bga可以容納更多的接腳,bga的特點,優點有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點有非延展性、檢驗困難、開發電路困難、成本高。在BGA封裝中,封裝底部的引腳由焊球代替,每個焊球最初用小焊球固定。這些焊球可以手動配置或通過自動化機器配置,并通過焊劑定位。當器件通過表面焊接技術固定在PCB上時,底部焊球的排列對應于闆上銅箔的位置。然後,該線路将在回流爐或紅外爐中加熱,以溶解焊球。表面張力使熔化的焊球支撐封裝點并與電路闆對準。在正确的分離距離處,當焊球被冷卻和固定時,形成的焊點可以連接到器件和PCB。

  采用BGA技術封裝的内存,可以使内存在體積不變的情況下,内存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術的内存産品在相同容量下,體積隻有TSOP封裝的三分之一。

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