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早在2022 年 3 月，Apple 硬件工程高級副總裁 John Ternus 就明确提到了 M1 芯片的持續可擴展性，因為它與傳聞中的 Mac Pro 相關。在推出具有 M1 Max 和 M1 Ultra 芯片配置的模塊化 Mac Studio 計算機後不久，Ternus 談到了 Apple 的芯片過渡：“隻剩下一款産品要走，Mac Pro。”

根據 Twitter 洩密者@VNchocoTaco（也稱為“ShrimpApplePro”）的說法，Apple 實際上還有另一件事：面向專業人士的M1 芯片的最終變體。M1 系列中的最終 SoC 被認為具有基于A15 Bionic的更新微架構增強功能。現有的 M1 芯片陣容使用來自A14 仿生芯片的“Icestorm”效率核心和“Firestorm”性能核心。

據稱，最高端版本的 M1 将采用iPhone 13和iPad mini（第 6 代）等設備中的 A15 仿生芯片中更節能的“Blizzard”内核和性能更高的“Avalanche”内核。

Twitter 分析師ShrimpApplePro提供的另一次洩漏認為，蘋果 A 系列 SoC 陣容中的下一個芯片将基于用于制造 A14、A15 和 M1 芯片的台積電相同的 5 納米 N5P 工藝。

DigiTimes早些時候的一份報告稱，蘋果将使用台積電的 4 納米 N4P 工藝，盡管 N4P 令人困惑地是之前 5 納米工藝的第三代改進版。這使得今年早些時候的洩密事件的可信度微乎其微，這表明 A16 芯片對 A15 芯片的改進微乎其微。

ShrimpApplePro 進一步聲稱A16 芯片将利用LPDDR 5 内存，可将電源效率提高 30%，同時提供高達 1.5 倍的性能提升。

雖然人們對最初預計将在蘋果下一代MacBook Air中首次亮相的M2 芯片知之甚少，但洩密者ShrimpApplePro在 Twitter 上的最新報道表明，M2 SoC 将向台積電的 3 納米工藝邁進一大步。

完全跳過 4 nm 制造，據稱 M2 芯片将是蘋果首款基于ARMv9的定制芯片，提供令人難以置信的每瓦性能。這轉化為便攜式封裝，具有更長的電池壽命、更高的性能和更少的熱限制。

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