LED自身的發熱使芯片的結溫升高,導緻芯片發光效率的下降。因此終端産品的熱學設計是非常重要的。請在進行系統設計時,考慮到LED芯片的熱量積聚。以降低芯片的結溫,提高其發光效率。溫度相對輸入電流的系數受熱阻以及其它組件的密度影響。根據超毅電子規格書說明中給出的指示,需要避免過高的熱量積聚和超額功率下使用芯片。工作電流必須在考慮到LED環境最大溫度後進行确定。一般主要通過以下三種方式來改善:
1、降低芯片到封裝的熱阻抗。
2、抑制封裝至印制電路基闆的熱阻抗。
3、提高芯片的散熱順暢性
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