UDP模塊(黑膠體)說明:UDP模塊是采用PIP封裝技術的U盤半成品模塊,直接加上外殼,就是成品U盤。
它有以下特點: 防水、防塵、防震。 一體WAFER封裝技術。 薄、輕、時尚。 産品裝配方便、簡單。 産品标準化,适合客戶在此基礎上做各種開模設計。UDP模塊 + 外殼 = U盤 由于UDP模塊小巧,所以可以方便設計各類外殼,且裝配簡單,基本無需焊接,可以極大的提高産能,降低U盤生産成本。
PIP是一體化封裝技術的縮寫。 該技術整合了PCB基闆組裝及半導體封裝制作流程,運用該技術将小型存儲産品所需要的零部件直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品。可以使數碼存儲新産品達到完全的防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果,在各種惡劣的環境下依然能夠正常使用, 使數據得到更安全可靠的保存。該技術主要應用在數碼存儲卡上,如:UDP模塊、SD卡、MMC卡等。
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