DIP8是IC常用封裝尺寸,DIP也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。
IC是集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然後封裝在一個管殼内,成為具有所需電路功能的微型結構。
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