1、現在的手機生産是模塊化的,所了解意義上的做工實際上隻能是pcb的做工。但是,因為生産PCB過程中外包的普遍存在。所以廠家之間的差距其實就是設計過程的差距。
2、至于顯示屏和攝像頭之間,通常都是國際大廠設計出來以後自己制作幾個,然後就外包給别人。一段時間以後,國内廠商和國外廠商就沒差别。
3、實際上就是差在設計上。目前國内設計手機就是把芯片放到PCB上就可以了,國外的廠子,會自己研發芯片。這就是差距。
更多精彩资讯请关注tft每日頭條,我们将持续为您更新最新资讯!