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前段時間,高通宣布将于12月1日~2日以線上的形式舉辦2020高通骁龍技術峰會,屆時全新一代的高通骁龍875旗艦芯片也會一同亮相。目前,我們國内的手機廠商都等着首發該款芯片,以便率先搶占一部分的手機市場。
根據博主@數碼閑聊站的爆料,高通骁龍875旗艦芯片國内首發的廠商包括了小米(含Redmi、黑鲨)、vivo(含iQOO)、歐加(OPPO、realme、一加)等等,同時有好幾家不搶首發的都是1月份就會上市發售。至于最近的新榮耀,暫時不會有骁龍875的新機發布。
可見,拿下國内高通骁龍875旗艦芯片的都是目前的主流大廠,但按照博主@數碼閑聊站的意思,如果不搶首發的廠商,1月份新機就會發布上市,所以可能有一部分的骁龍875機型最早會在12月份登場。
(圖源網絡)
根據現有的爆料來看,全新的高通骁龍875旗艦芯片将基于5nm制程打造,采用「1 3 4」的八核心架構,一個超大核Cortex-X1,3個大核Cortex-A78和4個小核Cortex-A55。同時,目前網上已經有了骁龍875的跑分曝光,分數高達847868分,對比上代的骁龍865 Plus的629245分,性能提升近35%。
預計12月份可能會有搭載高通骁龍875旗艦芯片的新機發布,後面應該也會有更多關于骁龍875手機的曝光,感興趣的同學可以多多了解一下。
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