随着制程-架構技術演進速度放緩，不少聲音認為摩爾定律已然失效，已經不适用于現階段以及未來半導體制程架構發展的規律。不過，如果從摩爾定律本身出發來看的話就會發現，雖然在晶體管含義層面摩爾定律似乎快要褪色，但它仍然不失為一條極富普适性的經濟規律，在很多方興未艾的新興行業裡，摩爾定律仍然是最為黃金的準則之一，代表着一種追求創新永不停歇的精神。

筆者認為，如果把14nm制程之前的半導體行業歸為摩爾定律的“微觀”時代的話，那麼14nm制程之後，半導體行業将迎來摩爾定律的“宏觀”時代。

·六大技術支柱點燃創新引擎：從聚焦制程架構突破到同時注重六大領域綜合性能

時下，半導體制程工藝和架構技術的發展，以及價格成本等方面已經與過去産生了極大差異。同時，事實證明制程和架構技術已經不是半導體行業發展的唯一準則。客戶關心的是整體性能，而不隻是采用了什麼制程工藝。未來半導體行業的發展，将牽涉到除制程、架構之外更多相關聯的領域。如存儲、互聯、軟件甚至是安全性等層面。為此，英特爾在2018年末的架構日活動上，提出了六大戰略支柱，明确其在制程、架構、存儲、互聯、安全、軟件方面為産業構建全方位生态體系，這是摩爾定律宏觀時代英特爾交出的第一份答卷。

如今，單純的制程-架構升級已經越來越難以适應多變的産業環境。制程、架構雖然仍舊是最為重要的兩大因素，但不再是唯一。英特爾六大戰略支柱的提出，正是為應對未來變化莫測的半導體芯片行業發展而提出的核心原則。

在分析六大戰略支柱對于行業創新的助力作用之前，我們不妨先來看看英特爾六大戰略支柱的解讀和意義

制程：制程技術仍然很重要。通過先進的3D封裝技術，英特爾希望在最需要的目标IP模塊上應用最新工藝，與單片設計的單獨工藝和結構分離。因此英特爾推出了Foveros設計平台，這個平台包括異構的CPU設計，将在2019年下半年推出一系列有關産品。

架構：英特爾很久以前就已經不再以CPU為其唯一中心，無論收購Altera、Nervana、Movidius、eASIC，還是宣布将于2020推出獨立GPU，都是其轉型的證明。英特爾還悄悄創建了用于網絡和運營商的ASIC加速器，并取得了相當大的成功。

英特爾現在認識到，基于标量、矢量、矩陣和空間架構的處理器對客戶同樣重要，因此英特爾将在CPU、GPU、FPGA和AI加速器中部署這些功能。當然，英特爾的轉型非常迅速，也需要更加強内部和外部的溝通。

内存：當多個高速模塊整合到單一封裝中之後，高速的内部存儲對跨模塊共享所有數據、減少芯片外延遲，都是至關重要的。正如我們在傲騰上看到的那樣，一旦有機會，英特爾就會全力以赴。

互聯：随着英特爾對IP模塊進行分割，處理器之間和封裝之間的通信便對整個局勢更加重要。此外，随着需要處理和存儲的數據越來越多，無線和數據中心互聯對于在先進封裝芯片之間的數據傳輸變得至關重要。

軟件：英特爾已經意識到，硬件的每一次巨大飛躍，軟件都有機會提升兩倍的性能，英特爾會将更多資源投入到軟件上。此前，英特爾已經在openVINO方面取得了很大的進步，至強的機器學習性能也提升了好幾個數量級。

以英特爾架構日活動上發布的“One API”為例，它汲取了openVINO上的經驗，可以簡化跨CPU、GPU、FPGA、AI和其它加速器的各種計算引擎的編程，提供相關的工具和庫。

安全：英特爾在架構、設計和産品中會更多地考慮安全性。英特爾新設了一個安全部門（IPAS），将優秀的安全人才彙聚到一起，在發現危險的時立刻發出警報，甚至暫停産品研發推進來為客戶保駕護航。

從根本意義上來說，英特爾六大戰略支柱幾乎涵蓋了半導體領域本身以及所有最重要的相關聯行業，它們共同為這些行業的創新打下了堅實基礎。放眼全局，以硬件為根基、以平台級解決方案為動力來推動行業創新才是英特爾未來立足的根基。

近年來，英特爾在5G、人工智能、自動駕駛、IoT等領域傾注了大量精力，但歸根結底，都離不開底層硬件基礎。在數據中心層面，至強可擴展處理器與傲騰技術保駕護航；人工智能領域，英特爾通過全棧式産品布局，以通用芯片和專用型處理器為AI推理提供驅動力。

此外，Foveros 3D封裝技術也是意義深遠的平台級解決方案。以往單片時代處理器内部的CPU核心、GPU核心、IO單元、内存控制器等子單元都必須是同一工藝制程下設計的，不過在實際應用中其實并不需要大家都一樣。比如CPU、GPU核心需要更高的性能，那麼以更加先進的工藝去設計制造是必要的。但是像IO單元、控制器等器件，就不需要這麼先進的工藝了。以前的封裝技術無法解決這種問題，但是通過EMIB或Foveros就可以實現不同工藝芯片之間的堆疊封裝了。

3D堆疊封裝示意

對于OEM合作夥伴來說，全新的封裝技術能夠實現客制化需求，這一點極為重要。以往英特爾與OEM的關系是“我升級芯片你做相應的産品”。OEM的選擇權不大，隻能跟着英特爾的節奏走，英特爾不更新OEM就隻能幹等着。全新封裝技術的出現，可以允許OEM去向英特爾客制化自己想要的芯片，從而在不同類型、不同形态的産品之上選擇不同的芯片方案，更加靈活，其創新性不言而喻。

·從引領制程架構創新到為新興計算領域創新提供源動力

近幾年，英特爾開始從以PC為中心的公司轉型為以數據服務為中心的公司，其實這本身就是一個從微觀走向宏觀的過程。在這種背景之下，制程節點演進、架構技術升級、處理器性能提升對于英特爾來說已經不再是唯一使命。

其實在年初的CES 2019英特爾發布會上就可以初窺端倪。英特爾除了正式宣布10nm制程落地之外，更為重要的是通過創新性的技術，為10nm制程構建起了非常完整的生态體系。其中包括：分别面向消費級和服務器、數據中心的10nm Ice Lake平台；面向封裝領域的Foveros 3D封裝技術，以及首款3D封裝平台LakeField；同時還包括面向5G領域的SnowRidge平台。

英特爾10nm擁有更完整的生态體系

這些新平台不僅僅涉及到傳統的制程、架構領域，同時還涉及到了5G領域的創新，超微互聯領域(Foveros 3D封裝）的技術革新。

除此之外，英特爾在存儲技術領域也有新的動作——将傲騰内存與QLC固态硬盤融合，一方面使SSD的性能得到提升；另一方面也可以借助傲騰内存的緩存特性，有效延長QLC閃存的壽命。這也是英特爾在存儲領域針對創新交出的第一份答卷。

全新的傲騰内存解決方案

安全層面，英特爾一直以來都非常重視。去年X86、ARM架構處理器普遍遭受的熔斷、幽靈漏洞威脅，英特爾也是最早作出積極回應以及有效應對方案的半導體企業。

可以說，六大戰略支柱的提出，不僅僅明确了未來英特爾自身的聚焦領域，同時還為新時代下半導體制程及相關領域的發展埋下了創新的種子。

風雨50年，英特爾在競争慘烈的半導體領域裡浴血奮戰，成為當今世界範圍内最具影響力的科技公司之一，同時也站在了半導體行業的最高峰之上。

六大戰略支柱的提出，可以看作是英特爾回歸本源，安下心來推動半導體制程架構革新的征程再起，也可以看作是英特爾為引領未來産業創新埋下的定海神針。近年來，英特爾以果決的執行力從以PC芯片為核心的公司轉型為以數據為中心的公司，以适應未來多變、多元化時代的計算需求。因此，制程、架構、内存、互聯、軟件和安全六大戰略支柱的提出，是時代發展的客觀需求，也是點燃未來創新引擎驅動的必然。

今天的計算平台範圍已經變得非常廣泛

此外，從端到端的解決方案，到邊緣計算，從數據中心到5G、AI、自動駕駛等等這些聚焦領域，英特爾借助底層硬件優勢以及平台級方案整合能力，輔以技術創新能力和卓越計算能力，為驅動産業創新賦能，為新時代打下了堅實基礎。

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