聚酰亞胺薄膜,簡稱 PI 薄膜,是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑二甲基乙酰胺 (DMAC)中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。産品具有耐高低溫性、電 絕緣性、耐輻射性、耐腐蝕性等特性,廣泛應用在航空、航天、電氣/電子、微電子、納米、液晶、分離 膜、激光、機車、汽車、精密機械和自動辦公機械等于高新技術領域。
目前,中國PI薄膜近90%應用在撓性覆銅闆(FCCL),作為撓性覆銅闆(FCCL)覆蓋膜。除此之外,PI薄膜也是電力電器産品的關鍵絕緣材料,在輸配電設備、發電設備、電機、變壓器等領域廣泛應用;而且,由于PI薄膜具有強紫外線輻射能力,在航空航天領域也有着重要應用。近年來,PI薄膜作為薄膜太陽能電池的柔性襯底,替代玻璃成為新一代OLED照明顯示的柔性襯底。
數據來源:新思界産業研究中心
新思界産業研究人員指出,高性能PI薄膜國内市場前景廣闊。PI薄膜在撓性覆銅闆、新一代柔性LCD和OLED 顯示器、柔性有機薄膜太陽能電池以及锂離子等新型動力蓄電池等領域均存在較大的發展空間。高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等将成為PI薄膜技術開發的主要方向,同時差别化和特殊應用的高性能 PI 薄膜的市場需求也有較大的潛力。
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