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拆焊台體積大好還是小好

生活 更新时间:2024-07-29 19:17:56

01PCB闆定位

采用V字型字槽,靈活方便的可移動方式萬能夾具對PCB闆起到保護作用。

02測溫熱電偶

采用高精度K型熱電偶閉環控制,外置測溫接口實現溫度的精密檢測。

03高清觸摸屏

采用達泰豐自主研發版,P[LC控制系統, 具有瞬間曲線分析功能。

04钛合金風嘴上下部風嘴采用钛合金材質,熱風嘴可360°旋轉。

05 IR預熱區也稱底部溫區紅外加熱,用戶可依實際要求調整輸出功率。

06流風機采用大功率橫流風機迅速.對PCB闆進行冷卻,提高工作效率。

07照明燈能夠清楚看見BGA芯片的變化

08真空吸筆.方便快捷取拿BGA芯片。

09下部溫區高度調節,下部熱風可上下調節,靈活調整加熱高度。

10

測溫接口可精确測量BGA每個點的溫度曲線。

11返修監控系統用戶可以對拆焊的過程進行監控。

12液晶顯示屏可以鍊接返修監控系統可實時觀察拆焊的反應。總的來說是一台非常不錯的返修台。

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今天,小編将為大家介紹以下關于BGA返修台的功能優勢概述:

功能優勢 :全方位觀測杜絕觀測死角,實現元器件的精确貼裝;自動對位,貼裝無需重複對位,雙搖杆電動控制,操作簡單、方便。

工作類型 : 光學對位系統

使用範圍:本機适用于任何BGA器件,特殊及高難返修元器件。

好了,以上就是有關BGA返修台的功能優勢概述,大家都學會了嗎?

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拆焊台體積大好還是小好(如何挑選好的返修台)1

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