ATX架構作為當前市場上的主流機箱架構，相信DIY愛好者都了如指掌。ATX的英文全稱為AT Extended，是英特爾公司在Baby AT主闆的基礎上進行擴展改進而成。為了規範主闆結構，英特爾公司于1995年1月發布作為PC機規範性結構的擴展AT主闆結構，即ATX主闆标準。

ATX大闆和Micro ATX小闆

ATX主闆

ATX主闆衍生發展為ATX大闆和Micro ATX小闆，它們的尺寸分别是 305 x 244 mm 和244 x 244 mm 。ATX大闆的優點是插槽多，擴展性強，适用于更換配件或追求高端性能的裝機愛好者。而小闆集成度高，經濟實惠，适配各種顔值高的精緻小機箱。市場上的機箱除了簡單兼容這兩個ATX主闆外，還在架構上不斷進行優化和改進，追求更舒适的裝機使用體驗。

ATX機箱架構

第一代的ATX機箱架構（ATX1.0）對Baby AT主闆機箱架構進行了多方面的改進。将主闆旋轉了90度，調整幾何尺寸為30.5cm×24.4cm；針對插槽進行了規範，采用7個I/O插槽，CPU與I/O插槽、内存插槽位置更加合理；優化了軟硬盤驅動器接口位置，符合人體工程學；規定CPU散熱器的熱空氣必須被外排，增強散熱能力。

第二代ATX機箱架構

經過多年發展，出現了第二代ATX機箱架構（ATX2.0）。特點是将電源下置并設置獨立包倉，隔絕熱空氣，保障電源穩定運行；增加背部走線功能，讓機箱内部整潔精緻；取消前置光驅位，硬盤倉下置，将前窗空間造成全風道口，進一步增強散熱。ATX2.0架構也已經成為目前主流機箱的配置架構。

ATX3.0架構

但在配件多元化、高端化的發展趨勢下，ATX2.0架構已經暴露出許多結構性的制約因素，ATX3.0架構當然也就應運而生。它主要包含了三大結構性調整：水平風道、顯卡垂直安裝、I/O朝上隐線輸出。

前進後出水平風道

新ATX3.0架構機箱内部采取上下全封閉式設計，隻保留前進後出水平風道。對比ATX2.0的立體風道，帶來的全機散熱效果可将CPU、主闆、及内存溫度整體最多降5℃。顯卡垂直安裝則直接消除顯卡對主闆卡槽的重力影響，從源頭上避免顯卡與PCB卡槽雙雙形變，甚至撕裂PCB的情況出現。

增強散熱設計

并且ATX3.0架構打造上置獨立I/O束線設計，原後窗I/O接口處改造為風道出口，貼面直吹顯卡，增強散熱的同時機箱外接線材齊整簡約。

ATX3.0架構

總的來說，ATX3.0作為最新的ATX主闆機箱架構，很好地繼承了ATX2.0架構的優良設計，且結合自身颠覆性的創新設計應用，有機會取代ATX2.0成為機箱市場主流架構配置。

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