文/極客修小編
前言說到極客君初次了解到全面屏的概念
還是2016年底小米正式發布
概念手機小米MIX
看慣了當時最普遍的三段式手機設計的我
眼珠子都要掉下來了
極客君現在還在用的手機就是這部!
(小米MIX的“前輩”)
之後“全面屏”設計在2017年底徹底爆發
讓“屏占比”這一參數成為了
各大廠商角逐的戰場
而這之中的智能手機屏幕的封裝技術
就是能否取得這場戰役勝利的關鍵所在
全面屏的開端-小米MIXCOG封裝技術是
早期的全面屏手機必備的封裝工藝
首款全面屏手機小米MIX
就是COG封裝工藝的代表作
小米MIX驚豔的三面無邊框設計
在剛發布時所帶給我們的視覺沖擊力
絲毫不亞于當年的iPhone4
傳統的COG封裝
是指将控制芯片IC集成到玻璃背闆上
但由于玻璃背闆的芯片體積較大
加上排線接口,所以底部邊框還是比較寬
就是我們通俗所說的“大下巴”
COF封裝标杆-三星S9
三星S9封裝工藝采用的是COF技術
“COF”(Chip On Film)又稱覆晶薄膜
更直觀的表述
就是IC被鑲嵌在了FPC軟闆
就是附着在了屏幕和PCB之間的排線之上
由于FPC軟闆可以自由彎曲
因此手機廠商可以将其對折
到LCD液晶屏幕背面
從而實現縮小下邊框的目的
COF封裝技術就是
玻璃背闆上的控制芯片放在屏幕的排線上
排線彎折後,控制芯片就到了屏幕底部
這樣就比COG封裝工藝多留出了
1.5mm的屏幕空間
小米MIX2采用的就是這種封裝工藝
因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄
就是因為同樣采用了COF封裝工藝
最頂級工藝-COP封裝以上兩種封裝工藝都會在
屏幕的底部留出一部分邊框
無法做到真正的100%全面屏
但是COP封裝工藝可以做到
得益于三星柔性OLED屏幕
特有“COP封裝工藝"
iPhoneX将手機的四面邊框壓縮到了極緻
它的背闆不是玻璃而是柔性材料
隻需要在COG封裝工藝的基礎上直接
把背闆往後一折就行了
COP封裝工藝的屏幕能夠做到
“真正的四面無邊框”
但iPhoneX為了實現Face ID的面容識别
蘋果并沒有走極端
而是采用了“劉海屏”的設計
為蘋果提供COP封裝工藝
提供技術支持的三星
同樣擁有制造真正無邊框全面屏的能力
可是三星在中國都快涼了
大招還是沒有放出來
還是期待一下今年的新iPhone吧!
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