在實際維修中，修筆記本和修手機需要掌握的知識點是不一樣的。修手機對焊接要求比較高，修筆記本對理論要求比較高。下面我們就來具體分析一下。

1.輔助工具

焊接的輔助工具顯微鏡要會使用，因為手機芯片比較小，肉眼焊接時看不清會導緻焊接失敗。

筆記本主闆和iPhone12手機主闆對比

2.風槍溫度

風槍溫度控制要熟練，手要穩。手機主闆比較小，芯片緊湊，如果溫度控制不好手抖的話容易把附近的芯片吹爆易短路，元件歪斜，導緻故障擴大。

3.芯片植錫

手機主闆都是BGA芯片沒有引腳，有些還會帶膠，需要手工除膠然後再植錫。植錫不均勻還會導緻裝機後短路空焊。

芯片闆底帶膠

4.飛線補點

手機中很多芯片引腳都是用黑膠固定的，拆芯片時容易導緻主闆焊盤或者芯片掉點。手機中有些芯片是不可以更換的，掉點後隻能手工補點，所以飛線補點修手機是一個必備的技能。

相對筆記來說簡單很多，因為手機集成度比較高，信号傳輸都是芯片直接到另一個芯片的，芯片數據手冊也沒有（芯片數據手冊是指芯片的說明書）。

所以維修手機電路時隻需要測量芯片的基本條件，如 供電、時鐘、複位、開啟就可以了，但就這幾個條件也不好測量，因為測量點在芯片下邊，外邊是沒有測量點的。

音頻芯片開啟信号

把芯片拆下來，從焊點飛線出來再把芯片焊接上才能測量到，非常麻煩。那實際維修中怎麼樣保證這幾個信号沒有問題呢？這時隻需要用萬用表測量線路通斷即可。

1.風槍烙鐵的基本操作

筆記本主闆比較大，元件間隔大，拆裝芯片時對其他位置的芯片影響小，所以使用風槍烙鐵會基本的操作就差不多可以焊接筆記本主闆芯片了。

2.使用BGA拆焊台

筆記本有些芯片比較大，如CPU、PCH、顯卡等，如果用風槍拆損壞的幾率比較大，這種一般都是BGA拆焊台去拆裝。

拆下橋

3.芯片植球

筆記本中大芯片植球也比較簡單。因為錫球會有單獨賣的，大小又均勻，相對來說沒難度。

那手機主闆芯片能不能植球呢？手機芯片焊點小，植球時錫球也必須要小，也不好操作，所以手機都是用錫漿代替。如圖，筆記本植球。

專用錫球植錫

植好的CPU

筆記本理論比手機理論複雜得多，手機都是集成在芯片裡面的，但是筆記本不同。

筆記本有時序概念，什麼叫時序？就是啟動過程中的先後順序。

舉例：一個筆記本啟動過程可能會有20個步驟，如果第5個步驟沒有正常工作，那麼從第6步以後的電路都不會啟動。

筆記本啟動時序

這是啟動過程，像筆記本上的芯片工作時也會有時序。有一步不工作就會導緻整個芯片不工作，你換幾個都沒有用。這時需要查芯片的工作時序，要看芯片數據手冊，不過一般都是英文版本的，所以還要掌握電子英文專業術語（數據手冊是芯片的說明書，詳細介紹芯片工作原理、腳位電壓、内部結構、工作頻率等）。

芯片時序圖

芯片引腳定義

芯片工作波形頻率

芯片内部框圖

芯片工作時序時萬用表還測不出來，因為啟動過程有20步，但是會在不到1秒的時間就完成了。萬用表是測不到這麼快的信号的，你還要掌握一個技能--使用示波器。

通過以上介紹會發現維修手機側重于焊接，維修筆記本側重于理論，所以修手機的焊接筆記本芯片會感覺比較簡單，修筆記本的看手機理論會覺得比較簡單。

我們會在下一篇文章中詳細介紹“修手機和筆記本會需要哪些工具哪種設備”，小夥伴們持續關注哦！

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!