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lga1700下壓式散熱器

科技 更新时间:2024-08-03 18:08:13

IT之家 1 月 13 日消息,英特爾 12 代酷睿 Alder Lake 桌面處理器已經發布了一段時間,其采用了全新的 LGA1700 插槽。根據德國媒體 Igor's lab 的測試,新款處理器以及插槽采用了長方形設計,這會導緻中央部分受到的壓力過大,從而使得處理器連同插槽、主闆一同彎曲,導緻 CPU 頂蓋與散熱器接觸不良,影響到散熱。

根據示意圖,LGA1700 規格的扣具沒有随着處理器的變長而調整,依舊僅僅在長邊中央的兩個點施加壓力(下圖紅色)。這會導緻處理器受到不均勻的壓力,以粉色線段為中心向内彎折。

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▲ 圖片來自 Igor's lab 下同

從外媒的實拍圖可以看出,使用過一段時間的 i9-12900K 處理器,彎曲幅度十分誇張,不論是底部還是上蓋都有着肉眼可見的彎曲,盡管這暫時不會造成核心的損壞,但是表面不平,已經對 CPU 的散熱效率造成了影響。

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Igor's lab 給出了解決辦法:用戶需要将固定處理器的金屬扣具拆下,然後在螺絲孔位上方安裝不同厚度的墊片,加高扣具高度,從而減輕處理器承受的不均勻壓力。

為了防止主闆背部的固定片在扭下螺絲後脫落,外媒建議用戶在操作時,将主闆放在平坦的表面上,然後進行拆卸。

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以下為拆完扣具後的主闆,處理器可以始終放在插槽内,無需拿下來。接下裡,需要将四個 M4 墊圈放在處理器旁邊的螺絲孔,并按照原有步驟安裝扣具。

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需要注意的是,對 LGA1700 扣具的壓力調整,不會影響到處理器固定的穩定性。這是由于散熱器安裝後,可以在更大的面積上為 CPU 施加均勻的壓力。

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外媒嘗試使用了不同厚度的墊圈,每一種型号安裝後,均進行完整的烤機測試,最終使用 HWiNFO 統計穩定後的溫度。

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根據統計結果,Alder Lake 處理器在被壓彎之後,使用 1.0mm 墊片可以獲得最佳的溫度表現,相比不加墊片,處理器的烤機溫度降低了 5.76 ℃。

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▲ 處理器表面矽脂厚度不一,中央更厚

IT之家了解到,目前 LGA1700 插槽、扣具的生産商包括富士康和 Lotes。本次 Igor's lab 發現的問題,暫時未得到英特爾以及闆卡廠商的确認。已經購買英特爾 600 系列主闆的用戶,可以參照以上方法安裝墊片進行調整。希望未來富士康、Lotes 以及闆卡廠商,會意識到 CPU 壓彎的問題,推出壓力更小的金屬扣具。

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