2018年8月16日消息 此前外媒消息稱高通公司在骁龍710八核處理器之後,又推出了一款骁龍670芯片模組,同樣配備八核CPU、最高主頻為2.0GHz,采用10nm LPP工藝打造,為骁龍710處理器的降頻版本。前幾日OPPO官微就公布R17系列手機是首款搭建骁龍670處理器的機型,作為同樣知名的國内手機廠商vivo手機不甘落後,也推出了一款疑似搭建骁龍670芯片模組的vivo X23手機。
此前,有網友在使用vivo X21智能語音助手Jovi是發現vivo X23的痕迹,而15日在微博也有博主放出關于vivoX23的配置信息,雖然消息真僞我們無法确定,但我們先來看看曝光出來的信息。
根據科技博主微博爆料顯示:vivoX23采用了6.4英寸美人尖全面屏、配備骁龍670八核處理器、8GB大運存、有獨立的DAC音頻解碼芯片,支持3D人臉識别、升級版屏幕指紋功能。
圖片來自網絡
仔細看這篇爆料文我們可以6.4英寸“美人尖”全面屏是很有可能實現的,vivo手機在vivo NEX上就已經采用升降式前置攝像鏡頭取消掉了劉海屏,vivo X21手機上也使用超窄U型槽造就90.3%的屏占比,vivo X23要想進一步提升屏占比加持美人尖設計還是很有可能的。
至于是搭載骁龍670處理器還是骁龍710芯片模組暫時還無法确認,這兩款芯片相差之處并不大,目前手機市場上出現的骁龍710手機隻有寥寥數款,而骁龍670處理器目前曝光出來的僅僅是OPPO R17一款機型。而vivo X23擁有先進的3D人臉識别和改進升級屏幕指紋識别功能在很多機型人已經得以實現,在新機上的優化改進屬于情理之中。
據悉vivo X23會加持獨立的DAC音頻解碼芯片用于高質量的通話,對于用戶而言如果實現的話可能會實現更人性的使用體驗。而在之前Jovi透露vivo X23會在8月20日上市,但考慮到目前透露出來的信息來看顯然不大可能。不管怎麼說,vivo X23作為vivo 手機下一款旗艦機型較前一代無論在硬件配置還是芯片模組都會有質的提升,具體關于這款手機的消息我們還會持續進行跟蹤報道,我們共同一起期待!
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