一、前言

近期的顯卡市場比起去年雖然能好一些，但依然十分魔幻——譬如某些廠商最近推出的所謂“大量”原價卡，數百萬人去預約，然後能搶到的人數是個位數（果然很大量）；再譬如老黃推出的所謂1899的RTX3050，咱先不說該顯卡性能比我當年399的礦卡RX580強不了多少，單說價格，沒多久就被加價到了2699、2899。

其實作為一個理智的消費者，咱知道目前顯卡價格虛高是供需關系造成的，畢竟隻要挖姨太還有利可圖（雖然國内不讓挖了，但大量礦工出海了），顯卡的價格就不可能回歸正常，但你漲就漲吧，耍猴咱就不能忍了，你放幾張顯卡就叫大量？你推出個比亮機卡略強的低端顯卡，轉眼加價到近3000，還美其名曰讓玩家能買得起顯卡，這不是赤果果的嘲諷我等臭打遊戲的智商麼？

嬸可忍，孰不可忍，于是乎，本人決定進一步優化手頭的APU 5700G，将其性能壓榨到極緻，看看能不能再戰五年。

提前預告一下，本文有大量的折騰教程及測試數據，幹貨十足，手頭有5600G、5700G等APU的等等黨可以借鑒。

二、測試平台介紹

以下測試平台，一是為了方便（有些配件是手頭現有的），二是盡可能地減少測試中的瓶頸，故而并沒有太多講究配置的合理性，需要配機的玩家，可以根據自己的需求，在此基礎上進行修改。

這次測試的主角自然是AMD R7 5700G了，該U擁有和5800X接近的規格，而且還附贈了内置顯卡，價格隻要2000出頭，在亮機卡都漲上天的今天，其性價比無疑是比較高的。

5700G的CPU内核部分采用8核16線程規格，基礎頻率3.8GHz，加速頻率4.6GHz，L3緩存16MB；GPU内核部分采用了Vega8架構，擁有8組CU，頻率為2GHz。

另外要注意的是，5700G的PCI-E控制器用的還是3.0版本，一共給了24條PCI-E通道，其中4條用于連接FCH芯片，所以5700G（包括5600G）性價比最高的用法是搭配B450主闆。

附件一覽，還提供了一枚鋁擠散熱器。

CPU的外觀和ZEN3系列其他CPU差不多。

對于内置顯卡的5700G等APU來說，由于内存頻率等于顯存頻率，故而内存對APU的加成作用還是非常大的，加之這次測試還加入了内存超頻環節，為了不使内存成為瓶頸，這裡使用了特挑優質三星B-DIE顆粒 10層PCB打造的宏碁掠奪者 PREDATOR Vesta DDR4 3600 16G(8G×2) 内存，該内存具有3600MHz的甜點XMP頻率，且時序隻有CL14-15-15-35，而且該内存的可超頻空間也非常大，之前本人就輕松将其超到了4600MHz（CL18-18-18-40）。

另外，該内存的RGB燈效也很漂亮，可玩性很高。

内存包裝正面。

内存包裝背面。

裡面還有一層盒子，保護性十足。

附件隻有一張說明書。

内存的參數都印在這個小标簽上，如3600MHz的XMP頻率以及CL14-15-15-35的時序等。

内存采用厚實的銀色鋁合金散熱片，質感非常不錯，同時也能提供優秀的散熱效能。

散熱片的磨砂表面很有質感，另外，金手指的做工也很精湛。

這個配色用來組建銀色或白色主機應該很漂亮。

LOGO特寫。

導光條底部采用密集導光鋸齒設計，配合内部的高亮度燈珠，光效更加真實、細膩、自然，内存也支持各大闆廠的燈控軟件，能夠實現1680萬色彩。

内存的端部做工也不錯。

測試系統盤采用了金士頓 FURY Renegade 1TB SSD，該SSD采用了硬卡紙包裝，拆開後不可複原，具有較強的防僞性。

包裝背面一覽。

SSD裝在這個塑料小盒子裡。

SSD采用單面顆粒設計，最外側貼了一層石墨烯鋁合金貼片，能夠加強散熱，貼片下面排布着群聯PS5018-E18主控、緩存顆粒及金士頓自封裝的3D TLC NAND。

接口金手指特寫。

背面為無元器件設計，隻有一張标簽，将标簽移到背面的好處是不會影響正面元器件的散熱。

盡管CPU的附件中提供了一塊鋁擠散熱器，不過如果想要實現更高的PBO頻率，建議大家更換稍微差不多點的散熱，這裡選擇了喬思伯CR-2100，這是一款6熱管雙塔散熱器，價格不到200元，性價比較高。

散熱器包裝正面。

散熱器的參數規格表。

附件一覽。

散熱器正面配置了一把12CM PWM自動幻彩風扇。

散熱器采用雙塔結構，每個塔體都設有一塊頂蓋，質感不錯。

散熱器側邊采用折fin工藝來保持鳍片間距的穩定性，風扇利用挂鈎固定在折fin處。

從這個角度可以看出散熱器熱管和鳍片間采用穿fin工藝固定，穿fin後鳍片對熱管的包裹面積也還不錯。

散熱器背面一覽。

散熱器的鳍片邊沿采用了鋸齒形結構，能夠增大風流，提高散熱效能，同時散熱器靠下的幾組鳍片采用了縮進處理，這樣可以提高兼容性。

散熱器采用6熱管設計，底座采用熱管直觸工藝。

散熱器标配兩把12CM風扇，其中前置的一把為自動幻彩發光設計，中置的一把為無光設計。

電源采用了安钛克HCG850金牌全模組電源，該電源做工紮實（全日系電容），質保給力（十年換新），是高端電源的好選擇之一。

電源規格表一覽。

其實如果APU不搭配獨顯的話，本來不需要這麼大的電源，不過由于本人給該電源定制了模組線，無論是裸機測試還是裝機測試，都比較方便，所以就用它來測試了。

電源正面一覽，14CM的短機身對大多數機箱都十分友好。

側面的LOGO很顯眼。

電源支持智能溫控功能，按下溫控按鈕，可以實現低負載時風扇停轉，大大降低了噪音。

機箱采用了九州風神幻境CK560，該機箱設計獨特，造型新穎，擴展性和散熱效能也都不錯，是一款性價比較高的中端機箱。

機箱采用了全新的LOGO和外包裝設計，看上去更加簡約環保。

機箱的規格表一覽。

機箱采用單側鋼化玻璃側闆 鋼制外殼設計，該機箱最為獨特的就是前面闆的十字交叉矩陣設計，既保證了顔值，又兼顧了散熱效能。

頂部為大面積開孔 防塵網設計，另外，這裡可以安裝280及以下規格的水冷散熱器。

機箱的I/O接口也比較豐富。

機箱前面闆采用磁吸式設計，輕輕一拉就能取下。另外，機箱前部配備了三把120mm ARGB風扇和一張大面積防塵網。當然，将風扇拆下，這裡還可以安裝360水冷。

尾部一覽，尾部标配一把140mm高性能風扇。

機箱内部布局較為合理，空間也比較充裕，最大能支持到E-ATX主闆。

同時機箱内部還配置了一個雙位顯卡支架，可有效防止顯卡下垂。

機箱背部的走線設計也不錯，同時在背部配置了不少免工具2.5英寸磁盤位和3.5英寸硬盤架。

開始裝機，不過這裡為了不遮擋内存，拿掉了散熱器的前置風扇。

背線也理好了。

蓋好側闆，看着還不錯。

燈效走一波，先看看前面闆燈效。

正面燈效。

内存燈效。

LOGO特寫一張。

三、優化指南

1.入門級優化

入門級優化屬于操作比較簡單的，基本上動動小手就能搞定，所以此部分教程适合小白級玩家，骨灰級玩家請無視。

（1）降低特效

對于APU和低端顯卡來說，降低特效能夠得到最為直觀的性能提升，畢竟對于等等黨來說，流暢度才是第一位的，畫質啥的，都可以往後稍稍。

下面咱們就以《極限競速：地平線4》為例試試，先将分辨率設置到1920X1080（以下皆同）。

先試試超高畫質，看能不能玩。

平均幀率39.0FPS，貌似也能湊合着玩，但考慮到最低幀，時不時還是會卡一下。

再将特效設置到極低試試。

立馬從39.0FPS提升到了78.4FPS了，看來降低特效這一招對幀率的提升還是十分有效的。

再看看其他遊戲，經測試，通過降低特效的操作，可以讓大部分的遊戲幀率提升到40FPS以上，其中一些更是超過了60FPS。另外，對于《DOTA2》、《CS：GO》、《彩虹六号：圍攻》、《英雄聯盟》等遊戲來說，即便是開啟高特效也能達到60FPS以上，在這種情況下，自然就無需犧牲畫質了。

（2）更新驅動

由于AMD戰未來的特性，其驅動程序每次更新，都會有微小的性能提升，當積累到一定的數量後，這個提升幅度還是頗為可觀的。下面就以5700G發布後不久的Adrenalin 21.9.2和近期的Adrenalin 22.2.1版驅動來進行對比，看看新驅動究竟有多少提升。

理論性能測試，在3Dmark系列測試中，新版驅動相較舊版驅動有一定幅度的提升。

遊戲性能測試，除了《彩虹六号：圍攻》持平外，新版驅動在每個遊戲中均有不同幅度的提升，最大提升出現在《古墓麗影》中，達到了4.46FPS。大家不要覺得這個提升幅度不大，但别忘了更新驅動并不是什麼費勁的事情，而且也不用花一分錢 ，畢竟蒼蠅腿也是肉，對吧？

（3）開啟内存XMP

對于老手來說，新内存到手，開啟XMP是必備操作，但有些小白要麼不會開，要麼忘了開，下面本人給大家測一測開不開XMP對APU的性能究竟有多大影響。

開啟XMP的方法也很簡單，進入BIOS後，找到相關選項，點一下，選中XMP選項即可開啟。

開啟前後的内存頻率對比。

對于APU平台來說，内存頻率就是顯存頻率，所以開啟XMP後，顯存頻率也跟着變了。

測一下看看，在3Dmark系列測試中，内存開啟XMP後提升幅度還是比較猛的。

遊戲測試，開啟XMP後，幀率有13.22-19.74FPS的提升，換算成百分比的話，提升幅度為25.81%-55.02%，這個提升幅度還是非常誇張的，所以大家記得一定要開啟XMP，不然太浪費性能了。

（4）開啟AMD FSR功能

5700G的内置顯卡也是支持AMD的FSR技術的，開啟也非常簡單，在支持的遊戲中點擊相關選項即可。

下面就以《銀河破裂者》為例演示一下吧，點開FidelityFX Super Resolution，共有5個選項，分别是不、Performance（性能）、Balanced（平衡）、Quality（質量）及Ultra Quality（超高質量），除了“不”之外，其餘四項皆為FSR選項，大家根據自己的需求選擇其中一個即可（從超高質量到性能，幀率依次升高，但畫質依次降低）。

找幾款遊戲測試一下，可以看出，開啟FSR技術後，5700G在各個遊戲中的幀率都有不小的提升。

目前FSR支持的遊戲已經不少了，其中也不乏一些新上市的大作，想知道具體情況的，可以去AMD的官網查看。

2.進階級優化

（1）超内置顯卡核心

5700G内置的Vega8顯卡默認頻率還是比較高的，達到了2GHz，不過其依然有一定的超頻餘量，根據網上玩家分享的經驗來看，超到2.35G乃至2.4G都是很輕松的，下面本人就嘗試将其超到2.35G。

超頻方法也不難，進入BIOS後，将GFX Clock Frequency設置為2350，然後CFX Core電壓設置為1.35V，另外，建議給SoC/Uncore加點電壓，這裡就設置個1.25V吧。

超頻完成後，打開GPU-Z，由于GPU-Z顯示有BUG，所以核心頻率依然顯示的是2000MHz，不過打開Sensors界面，可以看出其實時頻率為2350MHz，說明超頻有效。

跑個分試試，在3Dmark系列測試中，GPU核心超頻後相較默認還是有一定幅度的提升的。

在遊戲測試中，GPU核心超頻後相較默認幀率有1.66-6.00FPS的提升，換算成百分比的話，提升幅度為2.98%-7.69%，這個提升幅度也是可以的。

（2）超内存（顯存）頻率

對于APU來說，内存頻率就是其顯存頻率，所以超内存頻率也能得到非常直觀的性能提升，下面咱們試試吧！

進入BIOS，直接将内存頻率改為4600MHz，同時将内存電壓設置為1.50V。另外，要超到較高的内存頻率，還要給SoC/Uncore加點電壓，由于之前超核心頻率時已經加到1.25V了，這裡先不動，如果不夠可以再酌情加。

将内存時序的這幾項改為18 18 18 18 40，其餘項保持默認。

将CPU VDDCR_SOC電壓設置為1.15V。

保存并重啟後，可以看出，GPU的顯存頻率已經來到2300MHz（等效4600MHz）。

再跑個分試試，在3Dmark系列測試中，GPU核心、顯存雙超頻後相較隻超核心有不小的提升，相較默認則提升更大。

另外，這個成績已經大大超越了GT1030、GTX750Ti等入門級獨顯，十分接近GTX1050 2G版顯卡了。

在遊戲測試中，GPU核心、顯存雙超頻後相較隻超核心幀率有1.69-5.30FPS的提升，相較默認更是有3.53-10.80FPS的提升，換算成百分比的話，提升幅度為6.35%-13.78%，這個提升幅度還是比較給力的。

另外，開啟PBO 2.0也算是一種優化手段，不過該方法對CPU性能提升較大，但對GPU性能并不完全是正面加成，所以部分遊戲出現了幀率下降的情況，個人猜測這是5700G的總TDP是固定的，CPU頻率高了，自然就搶了GPU的功率，這對吃CPU的遊戲是有利的，但對吃GPU的遊戲來說，就有可能導緻性能下降了。

至于究竟要不要開啟PBO 2.0功能，大家根據需求自行選擇吧。

順便給CPU烤個機（室溫20.5℃），單勾FPU烤機穩定後，CPU溫度也就60℃出頭，這溫度控制還是非常不錯的。另外此時的烤機功耗也就100W多一點，由此可見5700G還是很省電的。

四、總結

其實在本次測試之前，本人總覺得APU帶的核顯有點雞肋，沒想到經過一系列優化和測試後才發現，5700G的潛力還是非常大的，如果将所有的優化BUFF都疊滿，其性能已經完全超過GT1030、GTX750Ti等入門級獨顯，十分接近GTX1050 2G版顯卡了，要知道現在全新的GT1030要600多，二手的750Ti也要400多，這樣一比，就顯得5700G的價格十分厚道了。

另外，要想完全發揮出APU的性能，内存也是很重要的配件之一，畢竟内存頻率等同于APU的顯存頻率，所以内存的頻率自然是越高越好。本次使用的宏碁掠奪者 Vesta内存采用特挑B-Die顆粒，在保持較高頻率的同時，還能将時序壓到較低水平，整體表現十分優秀。除了内存外，散熱器也對5700G的性能有一定影響，因為AMD的PBO機制和溫度具有較高的相關性，想要實現更高的PBO頻率，散熱器自然要給力一些，在此次測試中，喬思伯 CR-2100散熱器在隻使用單風扇的情況下，表現非常不錯，CPU的PBO頻率一直保持在較高水平。

以上就分享到這裡了，希望對各位等等黨有所幫助，謝謝欣賞！

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