微星在自家的博客上發表了一篇文章，首先介紹了升級CPU散熱器的重要性和（消費升級的）必然趨勢，然後開始介紹主闆電源以及供電模塊散熱，接下裡就是重頭戲，把自家的B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING拿出來對比，售價方面更有優勢的微星B360M MORTAR在M.2插槽、供電和散熱方面均優于ROG STRIX B360-G GAMING。

簡單地概述一下博客文章裡的内容，随着Intel八代酷睿處理器的面世，八代酷睿i3、i5、i7的物理核心數量均增加了2個，大部分廠商的主闆供電模塊亦對應進行了升級——升級内容包括供電模塊的散熱片，主闆的散熱設計其實是穩定發揮CPU性能的一個關鍵部分。

至于供電模塊的發熱問題，主闆的電源相數是關鍵，CPU相同的情況下，電源相數較多的主闆因其平均負載更低，溫度較比電源相數少的主闆更低；微星表示，通常主闆廠商在制定中檔主闆産品的散熱方案時，都會使用鋁質金屬散熱片，這是一種簡單且成熟的散熱解決方案。

接下來就是PK時間，對決的雙方分别為微星B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING，兩者在闆型、芯片組和售價方面旗鼓相當——ROG這塊主闆可能會貴一點，但主闆功能方面區别不大。對比開始，先看電源相數，微星B360M MORTAR的電源相數是7相，ROG STRIX B360-G GAMING的電源相數是6相；再看M.2插槽，微星B360M MORTAR的2個M.2插槽都支持PCIE 3.0x4模式，ROG STRIX B360-G GAMING的1個M.2插槽支持PCIE 3.0x4，而另外的M.2插槽僅支持PCIE 3.0 x2。

而兩款主闆的散熱設計對比，微星将軍火庫系列主闆上的多層金屬散熱片設計稱之為Extended Heatsink/擴展散熱，與ROG STRIX B360-G GAMING的Conventional Heatsink/傳統散熱相比，散熱面積增加26%，提高散熱性能的同時不影響CPU散熱器的安裝——擴展散熱金屬片是朝I/O方向覆蓋的。

博客文章中沒有給出具體的測試平台配置，而是直接給出了散熱測試結果，測量結果表明，使用同樣是95W處理器的情況下，微星B360M-MORTAR的MOSFET溫度為62.62度，ROG STRIX B360-G GAMING的MOSFET溫度為74.89度，相差整整12度——這個相差的溫度就有點誇張了；并表示在更低MOSFET溫度的情況下，由于CPU可以更高效、冷靜地運行，CPU性能提高了12%——這個我也不知道他們是怎麼測/算出來的。

Wccftech對這個散熱測試的結果也提出了一點疑問，12%性能提升的數據過于誇張，但他們認為溫度測試結果實際上可能會比給出的數據更低——就是說對溫度數據是沒什麼疑問的。接着順便推薦了一波技嘉的AORUS系列主闆，确實熱管 散熱鳍片的供電散熱設計堆料更足，當然了這樣的高端散熱設計我們隻能在技嘉的高端主闆上見到。

這塊主闆是技嘉的X470 AORUS GAMING7 WIFI

他們也認為華擎主闆的散熱設計很不錯，特别是Intel的X299平台主闆産品以及AMD的X399平台主闆産品，适當的散熱片/熱管設計，推薦理由同技嘉。

評論中還能看到有人提及Foxconn/富士康的純銅鳍片熱管和華擎990FX Extreme9的熱管 鳍片，其表示“這才是好的散熱”。

更多精彩资讯请关注tft每日頭條，我们将持续为您更新最新资讯!