新型導熱材料，導熱填充膠（也叫導熱凝膠）是由矽樹脂、交聯劑、導熱填料和固化劑，經過攪拌、混合和封裝而成的凝膠狀導熱材料。其中，雙組份導熱凝膠分為A、B劑兩組份，A組分由矽樹脂、交聯劑和填料組成，B組分由矽樹脂、催化劑和填料組成，兩者混合固化後則成導熱凝膠。
可以通過點膠/塗抹/印刷等裝配方式，輕易地滲入間隙或孔洞，是脆弱元件或不平整組件連接散熱器的很好的解決方案。固化後仍然是一個低模量彈性體，具有優良的電氣性能，防水防潮，耐老化，耐高低溫(-60～200°C)。固化後有弱粘接性，從而提高表面接觸，并且能夠容易清理/返工。
芯片散熱填充膠
導熱凝膠的特點特點1：
導熱填充膠幾乎沒有硬度，柔軟且具有較強的表面親和力，可以壓縮成非常薄的各種形狀，鋪展在各類不光滑，不規則的電子元器件表面填充間隙，顯著提升電子元器件的傳熱效率。
特點2：
導熱填充膠具有黏性和附着力，不會出油和發幹，具有非常優越的可靠性。
特點3：
導熱填充膠和基材表面粘結力并不強，和基材之間可以剝離，因此由它填充的電子元器件都具有可返修性。
特點4：
高效材料使用，手動或半自動點膠工具可以将材料直接應用到目标表面，從而有效地使用材料，減少浪費。通過自動點膠設備，可以進一步最大化材料的使用，從而實現精确的材料存儲并縮短材料的應用時間。
鋁散熱片導熱凝膠
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